善仁燒結銀逐步應用于新能源汽車、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領域，具有較大市場前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。

當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強，使得銀顆?？梢栽谶h低于熔點的溫度下實現(xiàn)燒結與冶金結合。此外，善仁燒結銀具有的導電、導熱和機械性能，在半導體封裝方面具有著的潛力。

目前善仁新材已推出五大系列產(chǎn)品。類是針對車規(guī)應用的加壓燒結銀，包括燒結銀膏和燒結膜。產(chǎn)品型號為:AS9385和AS9385以及AS9395。

SHAREX善仁新材針對氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個系列燒結銀，個系列是AS9375無壓系列納米燒結銀，不僅具有高導電率和高導熱性，還具有在線工作時間長，可加工性好的特點；

除了半導體領域，善仁新材在電子設備的攝像頭模組上也推出了新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學元件，而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。

傳統(tǒng)的半導體封裝材料導電膠在電力電子器件中起著信號傳遞、熱量擴散、機械支撐等作用，對半導體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導體器件功率密度與服役溫度的提升，傳統(tǒng)的低溫釬料、導電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。只有善仁新材的系列燒結銀可以滿足以上要求，歡迎選購。