在手工焊接過(guò)程中，其焊接速度、送錫量、焊接時(shí)間等受人為因素影響較大,焊接質(zhì)量取決于工人操作經(jīng)驗(yàn)。當(dāng)使用自動(dòng)焊錫機(jī)自動(dòng)焊錫時(shí)，其產(chǎn)品在焊接過(guò)程中的關(guān)鍵參數(shù)都是單設(shè)定的，設(shè)置完成導(dǎo)入設(shè)備后只需要人工輔助放料即可，完全可以消除對(duì)技術(shù)工人依賴(lài)，減少了人為因素對(duì)產(chǎn)品焊接質(zhì)量的干擾。

隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來(lái)越多的不能滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來(lái)的一個(gè)必然選擇。

自動(dòng)錫焊是一門(mén)大學(xué)問(wèn)，他的原理是通過(guò)自動(dòng)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，同時(shí)借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。該過(guò)程都是靠機(jī)器本身來(lái)完成的，我們?nèi)斯ぶ恍枰倏貦C(jī)器即可。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)。因此可以說(shuō)自動(dòng)焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。

冶金結(jié)合原理：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結(jié)合在一起。

上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(zhǎng)。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

焊接點(diǎn)凝固的過(guò)程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也 會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對(duì)焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。
烙鐵頭發(fā)熱芯內(nèi)置于烙鐵頭內(nèi)部，產(chǎn)生的熱量會(huì)全部吸收到烙鐵頭的銅質(zhì)部分中去，熱量損耗極少，導(dǎo)熱率高及熱量利用率。不需要太大的功率，也能提供非常強(qiáng)的熱量供給。
選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的，選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯(cuò)誤的烙鐵頭會(huì)影響焊鐵不能發(fā)揮率，焊接質(zhì)量也會(huì)因此而減低。