聯(lián)系人鮑紅美固化方式可定制

使用方法
1. 表面處理: 使用干綿布或砂紙將接著面的灰塵、油污、鐵銹等除去，再以稀釋劑擦拭，以清潔接著表面

2.涂膠:

1)、擰開前蓋，即可使用，瓶口如有膠水先用綿布將膠水擦拭干凈，再可套上針頭或PE滴管后使用，得以控制膠水流量，粘接的效果。

2)、在被接著面滴一小滴接著劑，即刻進行粘接，并保持至硬化為止，硬化時間數秒不等。PP膠水約30分鐘即可達到實用強度，24小時后可得到高強度。

3. 使用后清理瓶口，并將蓋子旋緊。

4、使用完畢請將膠水存放在陰涼干燥處。

注意事項
1. 勿穿戴編織手套使用，瞬干膠被手套的編織材料吸收會迅速發(fā)生聚合反應，反應時產生高熱量，會燒傷您的手，所以請千萬記住，勿穿戴編織手套使用。

2. 假如眼睛不小心接觸到時，因固化后膠水堅硬會傷及眼球，勿用手搓揉，且馬上用大量清水沖洗或用溫熱毛巾熱敷，使眼皮發(fā)汗自然分開，切勿強行拉開，嚴重者并送醫(yī)緊急處理;皮膚接觸時以溫肥皂水浸泡，以丙酮、解膠劑去除。

3. 瞬干膠具有揮發(fā)刺激性，請在大量使用時工作場所應保持通風，當有大量泄漏時可以用水固化后再刮。

LED膠帶、LED封裝膠帶、LED灌封膠帶、LED制程保護膠帶、LED數碼管灌封膠帶是采用PET聚酯薄膜涂以接著性能良好的硅膠,分為霧面和亮面兩大類，使用后可在LED表面產生不同的效果。具有耐高溫性(耐260℃)、絕緣性、柔軟易貼服、耐藥性。主要應用于LED點陣塊，數碼管（LED）、顯示器封口，在LED的環(huán)氧樹脂灌裝及高溫固化過程中，起封口保護作用，有透明或綠色，易看清反射蓋上的雜物。可防止產生溢膠現(xiàn)象，不會產生氣泡現(xiàn)象，膠帶剝離力低，不留殘膠!并且在產品表面產生特殊的霧面效果，產品符合ROHS環(huán)保要求，高性價比，在使用上完全可以替代進口！

產品特性：
●具有耐高溫性、柔軟易貼服、耐藥性
●LED數碼管灌封、高溫遮蔽
●使用范圍：150℃可長時間使用
●顏色：綠色、透明（霧面）
●規(guī)格：長33 M 大寬度 1000MM（可分切） 總厚度： 0.095mm

性能特點：
阻燃性能：這是電子封裝阻燃膠重要的特點之一，能夠在遇到火源或高溫時阻止火焰的蔓延，減少火災的危險性，保護電子設備和人員的安全。其阻燃性能通常通過垂直燃燒測試、水平燃燒測試等方法進行評估，達到一定的阻燃等級標準。
粘結強度：對電子元件與基板、外殼等部件之間具有良好的粘結力，能夠確保電子元件在各種環(huán)境條件下牢固地固定在封裝結構中，防止因振動、沖擊等因素導致元件脫落或移位。
絕緣性能：具有的絕緣性能，能夠有效地隔絕電流，防止電子元件之間的短路和漏電現(xiàn)象，電子設備的正常運行。
耐溫性能：可以在一定的溫度范圍內保持穩(wěn)定的性能，能夠適應電子設備在工作過程中產生的熱量以及不同的使用環(huán)境溫度。例如，一些電子封裝阻燃膠可以在 - 50℃至 200℃甚至更高的溫度范圍內正常使用。
耐化學腐蝕性：對酸、堿、鹽等化學物質具有一定的耐受性，能夠在復雜的化學環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能，保護電子元件不受腐蝕。

應用領域：
消費電子領域：如手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品的內部電子元件的封裝，能夠防止電子元件因短路、過熱等問題引發(fā)的火災事故，同時為電子元件提供良好的保護，延長電子產品的使用壽命。
汽車電子領域：應用于汽車的發(fā)動機控制模塊、傳感器、電子儀表等部件的封裝，汽車在行駛過程中會面臨高溫、振動、油污等復雜的環(huán)境條件，電子封裝阻燃膠的性能能夠確保汽車電子設備的穩(wěn)定運行。
航空航天領域：飛機、衛(wèi)星等航空航天設備中的電子系統(tǒng)對材料的性能要求，電子封裝阻燃膠的高可靠性、高耐溫性和阻燃性能能夠滿足航空航天領域的特殊需求，保障飛行安全。
工業(yè)電子領域：在工業(yè)自動化設備、電力設備、通信設備等領域中，電子封裝阻燃膠用于各種電子元件的封裝和保護，能夠提高設備的穩(wěn)定性和可靠性，降低設備的維護成本。

選擇合適的電子封裝阻燃膠，需要綜合多方面因素考慮，以下是一些具體的選擇要點：
明確應用場景和需求：
電子設備類型：
如果是消費電子產品，如手機、平板電腦等，通常對封裝膠的要求是輕薄、粘結強度高、固化速度快且具有良好的絕緣性能，同時要能適應消費電子產品內部緊湊的空間和可能的溫度變化。例如，在手機攝像頭模組的封裝中，就需要選擇一款能夠涂布、快速固化且不會對攝像頭成像質量產生影響的電子封裝阻燃膠。
對于工業(yè)電子設備，可能會面臨更復雜的工作環(huán)境，如高溫、高濕度、強振動等，那么就需要選擇具有更高的耐溫性、耐濕性和抗振性的封裝膠。比如在工業(yè)自動化控制系統(tǒng)的電子元件封裝中，需要確保膠水在惡劣的工業(yè)環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。
航空航天領域的電子設備對封裝膠的要求極其嚴格，除了具備的阻燃性能外，還需要有的可靠性、耐輻射性和耐極端溫度變化的能力。

封裝部位和方式：
如果是對電子元件的整體封裝，需要選擇流動性好、能夠完全填充電子元件與外殼之間間隙的灌封膠，以提供全面的保護和良好的阻燃效果。例如，在電源模塊的封裝中，灌封膠可以有效地防止電子元件因過熱或短路等故障引發(fā)的火災。
對于電子元件的局部封裝或粘結，如芯片與電路板的粘結、排線的固定等，需要選擇粘結強度高、固化后硬度適中且不會對電子元件造成應力損傷的膠水。比如在芯片封裝中，需要使用能夠點膠、快速固化且不會對芯片性能產生影響的粘結膠。