導(dǎo)電性銀漿要求的特性有：導(dǎo)電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關(guān)、防靜電包裝等

導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉兩個作用。一，腐蝕晶硅，通過腐蝕SiNx，形成導(dǎo)電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。

為了要達到滿意的特殊效果,導(dǎo)電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應(yīng)呈均勻狀態(tài),不出現(xiàn)細粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產(chǎn)過程中如若經(jīng)過高速攪拌或其他連續(xù)劇烈加工,其幾何結(jié)構(gòu)很容易被破壞,以致出現(xiàn)粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現(xiàn)象.因此不應(yīng)采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預(yù)分散方式:先選擇適當(dāng)?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以導(dǎo)電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導(dǎo)電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產(chǎn)中采用預(yù)先將導(dǎo)電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.

導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑)、 碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點( 120-230'C )溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑等添加劑。導(dǎo)電性銀漿要求的特性有:導(dǎo)電性(抗靜電性)、 附著力、印刷適性和耐溶劑性等。

導(dǎo)電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導(dǎo)電銀漿可廣泛采用極性和非極性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如).

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