半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備，并進行信號傳輸?shù)暮诵淖饔茫瑢τ诎雽w產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

探針結(jié)構(gòu)設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等，從而影響探針的測試精度。

可彈性探針是一個由螺旋彈簧組成的探針，其兩端連接在上下柱栓上。螺旋彈簧的中間部分緊密纏繞在一起，以防止產(chǎn)生額外的電感和附件電阻。而彈簧的兩端部分則被稀疏纏繞，以降低探針對被測試物體的壓力。在檢測集成電路時，信號會從下柱栓流向上方，形成導電路徑。

垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產(chǎn)品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導體產(chǎn)品施加過大的針壓。

在眾多探針技術中，五孔探針是一種應用于流體動力學領域，特別是對于復雜流場特性測量的工具。它的設計基于伯努利原理和流體連續(xù)性方程，主要用于測量氣流的速度、壓力分布以及流場的湍流特性。五孔探針因其結(jié)構(gòu)包含五個開孔而得名，這五個孔一般按照特定的幾何布局排列。

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質(zhì)。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設備進行。人工分揀需要經(jīng)過培訓的工作人員，他們根據(jù)廢料的類型和特征進行分類。自動化設備可以通過傳感器和圖像識別技術自動分揀廢料。

物理處理主要包括粉碎和篩分。，廢料被送入粉碎機進行粉碎，使其變?yōu)檩^小的顆粒。然后，顆粒通過篩網(wǎng)進行分級，分離出不同粒度的廢料。

化學處理是提取金屬價值的關鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學反應和沉淀，將金屬分離出來。

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。