齒輪加工散熱片
伴隨著散熱標準的不斷提升，日自己逐漸選擇在很大的壓力下置入薄而集中的散熱片和散熱底版。該方法適合于銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底版隨機組合配搭，也合理防止了焊接接頭中各種各樣電焊焊接助焊膏傳熱不均衡導致新熱阻的缺陷。促進顧客擁有更多的可選擇性和熱解決方案多元性。但是由于其生產加工特殊性，大批量生產仍然存在成本費太高的難題。

一般來說，PC熱源大戶人家包含以內CPU，電腦主板、立顯卡等部位，如電腦硬盤，在操作過程中耗費的相當一部分電磁能將轉化成熱量。尤其是對于現階段的顯卡，它一般可達到200W功能損耗，其內部結構零部件的發(fā)熱量不可小覷，要確保其運行暢順，務必更有效的散熱。

代——并沒有散熱理論的時期
1995年11月，Voodoo立顯卡的出現把我們視覺的帶到3D全球，PC從那以后，這兩臺設備基本上與街機游戲平級3D處理量了真正意義上的3D處理工藝時期。自此，圖型處理芯片的高速發(fā)展無法控制，關鍵輸出功率從100逐漸MHz到如今的900MHz，紋路填充率從每秒鐘1億飆漲到每秒鐘420億（GTX480)。應對如此之大的特性轉變，熱量是可以想象的，風冷式、散熱管、半導體制冷片等散熱機器設備也用于立顯卡。今日，我將為他詳細介紹流行立顯卡散熱機器設備發(fā)展和發(fā)展趨勢。

TNT2的出臺如同一顆重磅消息炮彈射進3dfx心臟。核心頻率為150MHz，它適用那時候絕大部分的3D加快特點包含32位3D渲染、24位Z緩存、各種各樣過濾器、全景圖反鋸齒、硬件配置凸凹3d貼圖等。的性能提升代表著關鍵加熱提升，但從技術上并沒有太大的發(fā)展。.25μm，因而，散熱器的普攻方法已無法滿足現階段的要求，積極散熱方式開始進入立顯卡演出舞臺。

從較大批準散熱器到工作溫度的熱阻測算RSA為
RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJCRCS)
充分考慮設計方案空間，一般設計方案TJ為125℃。工作溫度也應注意欠佳狀況，一般設定TA=40℃60℃。RJC其大小與芯管尺寸封裝形式構造相關，一般可從產品信息中尋找。

東吉散熱科技有限公司擁有散熱領域經驗豐富的研發(fā)團隊，致力于電子散熱產品的研制，已取得了多項國家發(fā)明及實用型專利。