中國半導體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模及投資戰(zhàn)略研究報告2023-2029年

    【報告編號】:39845
    【出版時間】:2023年8月
    【出版機構】:中信博研研究網
    【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
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    【聯 系 人】:張經理
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     免費售后服務一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢一章 半導體材料行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
節(jié) 半導體材料的概念界定
一、半導體材料概念界定
二、半導體材料的分類
1、前端制造材料
2、后端封裝材料
二節(jié) 半導體材料行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管體系及機構
二、行業(yè)規(guī)范標準
三、行業(yè)發(fā)展相關政策匯總及政策解讀
1、行業(yè)發(fā)展相關政策匯總
2、行業(yè)發(fā)展政策解讀
四、行業(yè)相關規(guī)劃匯總及解讀
五、政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
三節(jié) 半導體材料行業(yè)經濟環(huán)境分析
一、宏觀經濟現狀
1、GDP發(fā)展分析
2、固定資產投資分析
3、工業(yè)經濟運行分析
二、經濟轉型升級發(fā)展分析
三、宏觀經濟展望
1、GDP增速預測
2、行業(yè)綜合展望
四、經濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
四節(jié) 半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析
一、國家集成電路產業(yè)投資基金
1、大基金一期
2、大基金二期
二、半導體材料行業(yè)投資、兼并與重組分析
1、行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展現狀分析
2、行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展事件匯總
三、投資環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
五節(jié) 半導體材料行業(yè)技術環(huán)境分析
一、半導體行業(yè)技術發(fā)展現狀
二、半導體材料行業(yè)技術發(fā)展趨勢
三、技術環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

二章 及中國半導體行業(yè)發(fā)展及半導體材料所處位置
節(jié) 半導體產業(yè)遷移歷程分析
一、半導體產業(yè)遷移路徑總覽
二、階段一：從美國向日本遷移
三、階段二：向韓國、中國臺灣遷移
四、階段三：向中國大陸地區(qū)轉移
五、半導體產業(yè)發(fā)展總結分析
二節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展現狀分析
一、半導體行業(yè)市場規(guī)模
二、半導體行業(yè)結構競爭格局
三、半導體行業(yè)產品競爭格局
四、半導體行業(yè)區(qū)域競爭格局
三節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展現狀分析
一、中國半導體行業(yè)市場規(guī)模
二、中國半導體行業(yè)結構競爭格局
1、中國半導體行業(yè)結構競爭格局
2、半導體設計環(huán)節(jié)規(guī)模
3、半導體制造環(huán)節(jié)規(guī)模
4、半導體封裝測試環(huán)節(jié)規(guī)模
三、中國半導體行業(yè)區(qū)域競爭格局
四節(jié) 半導體材料與半導體行業(yè)的關聯
一、半導體材料在半導體產業(yè)鏈中的位置
二、半導體材料對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
五節(jié) 及中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
一、半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
1、半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
2、中國半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
二、半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

三章 半導體材料行業(yè)發(fā)展現狀及前景分析
節(jié) 半導體材料行業(yè)發(fā)展現狀分析
一、半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
二、半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
三、半導體材料行業(yè)競爭格局
1、區(qū)域競爭格局
2、產品競爭格局
3、企業(yè)/品牌競爭格局
二節(jié) 主要國家/地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展現狀分析
一、中國臺灣地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
1、半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
2、半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
3、半導體材料行業(yè)在的地位
二、韓國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
1、半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
2、半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
3、半導體材料行業(yè)在的地位
三、日本半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
1、半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
2、半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
3、半導體材料行業(yè)在的地位
四、北美半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
1、半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
2、半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
3、半導體材料行業(yè)在的地位
三節(jié) 半導體材料代表企業(yè)案例分析
一、日本揖斐電株式會社（IBIDEN）
1、企業(yè)基本情況
2、企業(yè)經營情況
3、企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
4、企業(yè)在華投資布局情況
二、日本信越化學工業(yè)株式會社（Shin-Etsu Chemical）
1、企業(yè)基本情況
2、企業(yè)經營情況
3、企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
4、企業(yè)在華投資布局情況
三、日本株式會社SUMCO
1、企業(yè)基本情況
2、企業(yè)經營情況
3、企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
4、企業(yè)在華投資布局情況
四、美國空氣化工產品（Air Products）
1、企業(yè)基本情況
2、企業(yè)經營情況
3、企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
4、企業(yè)在華投資布局情況
五、德國林德集團（Linde）
1、企業(yè)基本情況
2、企業(yè)經營情況
3、企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
4、企業(yè)在華投資布局情況
四節(jié) 半導體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
一、半導體材料行業(yè)發(fā)展前景分析
二、半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析

四章 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展現狀分析
節(jié) 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述
一、行業(yè)發(fā)展歷程分析
二、中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、中國半導體材料行業(yè)在的地位分析
四、中國半導體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局
二節(jié) 中國半導體材料行業(yè)進出口分析
一、中國半導體材料行業(yè)進出口市場分析
二、中國半導體材料行業(yè)進口分析
1、行業(yè)進口總體分析
2、行業(yè)進口主要產品分析
三、中國半導體材料行業(yè)出口分析
1、行業(yè)出口總體分析
2、行業(yè)出口主要產品分析
三節(jié) 中國半導體材料行業(yè)波特五力模型分析
一、現有競爭者之間的競爭
二、對關鍵要素的供應商議價能力分析
三、對消費者議價能力分析
四、行業(yè)潛在進入者分析
五、替代品風險分析
六、競爭情況總結
四節(jié) 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展痛點分析
一、前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢不足
二、半導體材料對外依存度大
三、半導體材料國產化不足

五章 中國半導體材料行業(yè)細分市場分析
節(jié) 中國半導體材料工藝及細分市場構成分析
一、半導體制造工藝
二、中國半導體材料行業(yè)細分市場格局
1、中國半導體材料行業(yè)細分市場競爭格局
2、中國晶圓制造材料細分產品規(guī)模情況
3、中國封裝材料細分產品規(guī)模情況
二節(jié) 中國半導體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現狀及趨勢分析
一、中國半導體硅片發(fā)展現狀及趨勢分析
1、半導體硅片工藝概述
2、半導體硅片技術發(fā)展分析
3、半導體硅片發(fā)展現狀分析
4、半導體硅片競爭格局
5、半導體硅片國產化現狀
6、半導體硅片發(fā)展趨勢分析
二、中國電子特氣發(fā)展現狀及趨勢分析
1、電子特氣工藝概述
2、電子特氣技術發(fā)展分析
3、電子特氣發(fā)展現狀分析
4、電子特氣競爭格局
5、電子特氣國產化現狀
6、電子特氣發(fā)展趨勢分析
三、中國光掩膜版發(fā)展現狀及趨勢分析
1、光掩膜版工藝概述
2、光掩膜版技術發(fā)展分析
3、光掩膜版發(fā)展現狀分析
4、光掩膜版競爭格局
5、光掩膜版國產化現狀
6、光掩膜版發(fā)展趨勢分析
四、中國光刻膠及配套材料發(fā)展現狀及趨勢分析
1、光刻膠及配套材料工藝概述
2、光刻膠及配套材料技術發(fā)展分析
3、光刻膠及配套材料發(fā)展現狀分析
4、光刻膠及配套材料競爭格局
5、光刻膠及配套材料國產化現狀
6、光刻膠及配套材料發(fā)展趨勢分析
五、中國拋光材料發(fā)展現狀及趨勢分析
1、拋光材料工藝概述
2、拋光材料技術發(fā)展分析
3、拋光材料發(fā)展現狀分析
4、拋光材料競爭格局
5、拋光材料國產化現狀
6、拋光材料發(fā)展趨勢分析
六、中國濕電子化學品發(fā)展現狀及趨勢分析
1、濕電子化學品工藝概述
2、濕電子化學品技術發(fā)展分析
3、濕電子化學品發(fā)展現狀分析
4、濕電子化學品競爭格局
5、濕電子化學品國產化現狀
6、濕電子化學品發(fā)展趨勢分析
七、中國靶材發(fā)展現狀及趨勢分析
1、靶材工藝概述
2、靶材技術發(fā)展分析
3、靶材發(fā)展現狀分析
4、靶材競爭格局
5、靶材國產化現狀
6、靶材發(fā)展趨勢分析
三節(jié) 中國半導體材料（后端封裝材料）發(fā)展現狀及趨勢分析
一、中國封裝基板發(fā)展現狀及趨勢分析
1、封裝基板工藝概述
2、封裝基板技術發(fā)展分析
3、封裝基板發(fā)展現狀分析
4、封裝基板競爭格局
5、封裝基板國產化現狀
6、封裝基板發(fā)展趨勢分析
二、中國引線框架發(fā)展現狀及趨勢分析
1、引線框架工藝概述
2、引線框架技術發(fā)展分析
3、引線框架發(fā)展現狀分析
4、引線框架競爭格局
5、引線框架國產化現狀
6、引線框架發(fā)展趨勢分析
三、中國鍵合線發(fā)展現狀及趨勢分析
1、鍵合線工藝概述
2、鍵合線技術發(fā)展分析
3、鍵合線市場規(guī)模分析
4、鍵合線競爭格局
5、鍵合線國產化現狀
6、鍵合線發(fā)展趨勢分析
四、中國塑封料發(fā)展現狀及趨勢分析
1、塑封料工藝概述
2、塑封料技術發(fā)展分析
3、塑封料市場規(guī)模分析
4、塑封料競爭格局
5、塑封料國產化現狀
6、塑封料發(fā)展趨勢分析
五、中國陶瓷封裝材料發(fā)展現狀及趨勢分析
1、陶瓷封裝材料工藝概述
2、陶瓷封裝材料技術發(fā)展分析
3、陶瓷封裝材料市場規(guī)模分析
4、陶瓷封裝材料競爭格局
5、陶瓷封裝材料國產化現狀
6、陶瓷封裝材料發(fā)展趨勢分析

六章 中國半導體材料行業(yè)企業(yè)生產經營分析
節(jié) TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)主要財務指標
五、企業(yè)成長能力分析
六、企業(yè)盈利能力分析
七、企業(yè)運營能力分析
八、企業(yè)償債能力分析
九、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
十、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
二節(jié) 上海新陽半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分