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PA功率放大器燒結(jié)銀有壓燒結(jié)銀

更新時(shí)間:2025-10-10 [舉報(bào)]
射頻器件無壓燒結(jié)銀AS9376

當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強(qiáng)勢崛起,隨著電動(dòng)汽車市場的增量放大,消費(fèi)者對(duì)汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高,電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復(fù)雜,封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體,也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。

當(dāng)下的芯片熱流密度的增大和模塊集成度的進(jìn)一步提升,現(xiàn)有的小面積接合技術(shù)已經(jīng)不能滿足其散熱需求。因此,若能使用善仁新材的燒結(jié)銀實(shí)現(xiàn)更大面積的封裝互連,則將地提升SiC功率模塊的散熱性能和高溫可靠性。

實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)銀進(jìn)行大面積封裝的可靠互連,促進(jìn)電力電子半導(dǎo)體器件的高溫可靠應(yīng)用是電力電子器件發(fā)展的必然趨勢。

善仁新材作為燒結(jié)銀的者,燒結(jié)銀的分類如下:AS9300系列燒結(jié)銀膏:包括AS9330,AS9335,AS9337燒結(jié)銀

裸芯片封裝?:善仁燒結(jié)銀膏(AS9300系列)中的半燒結(jié)銀(9330)、銀玻璃膠粘劑(9355)、無壓燒結(jié)銀(9375)和有壓燒結(jié)銀(9385、9395)用于裸芯片封裝,確保電子元件的穩(wěn)定性和可靠性。

善仁燒結(jié)銀在提高電子設(shè)備性能、降低成本、增強(qiáng)可靠性和促進(jìn)規(guī)?;a(chǎn)方面的重要作用。通過不斷創(chuàng)新和應(yīng)用,善仁燒結(jié)銀技術(shù)正在推動(dòng)電子行業(yè)的發(fā)展,滿足日益增長的市場需求?

標(biāo)簽:碳化硅貼片燒結(jié)銀深紫外燒結(jié)銀
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