QK-3350UV是針對喇叭內(nèi) Mylar片與亞克力接著所研發(fā)的光硬化樹脂UV膠。在紫外光(365nm)的照射下，能迅速硬化業(yè)產(chǎn)生接著特性，硬化后的樹脂非常柔軟，成品完成后不會因 UV 固化過程而產(chǎn)生應(yīng)力拉扯 Mylar片，造成喇叭音質(zhì)的改變。也可以應(yīng)用于電子產(chǎn)品成品上下機殼組件間的防水密封，將膠水以自動點膠機上膠于機殼四周邊框接縫處，或是上下接縫處然后再用UV光320～380nm 或是LED 360～420nm的光源固化，在組裝后就可以達到IP67,IP68 的防水效果。


產(chǎn)品特點：

1、本產(chǎn)品UV 固化后膠體具韌性、有吸震和耐冷熱沖擊等性質(zhì)。

2、本樹脂對玻璃與塑膠基材有高強度的接著力。

產(chǎn)品特性

QK-8810T是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對電子元器件的三防披覆保護而設(shè)計。

·可UV固化快速形成一層堅韌的涂層于線路板表面

·不含溶劑，無氣味，對PC、銅等無腐蝕

·含熒光指示劑，方便檢查線路涂層的均勻性

·可防潮、防霉、防塵、耐鹽霧、耐酸堿、耐高溫高濕...等等

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應(yīng)用范圍

廣泛使用在車載電子、電源、通訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等行業(yè)。

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包裝規(guī)格

10kg鐵罐包裝。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用

本產(chǎn)品是一種單組份的處理劑，具有粘度非常低，能夠提高粘接強度（具體取決于所使用的膠粘劑與所粘接的基材）等特點。主要用于PP塑料表面處理。


■ 主要技術(shù)參數(shù)

項目 檢測標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)值
型號 / ST-428-1
外觀 目測 無色透明或輕微琥珀色液體
表干時間（S） 25℃ 30
密度（g/ml） GB/T533-2008 0.8
存儲期 5℃～25℃的陰涼干燥處儲存，自生產(chǎn)日期起，儲存期為6 個月
注：以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規(guī)格值）



■ 使用方法

1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、涂刷：通過刷涂、噴涂或滴涂等方式將處理劑涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打膠。

4、本產(chǎn)品在使用前，建議對所有作業(yè)面進行兼容性測試。

5、在所有條件下，均不得將催化劑與膠粘劑像液體一樣直接混合。



■ 儲運及注意事項

1）本產(chǎn)品須按照高度可燃材料標(biāo)準(zhǔn)要求進行操作，并且須遵守當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)法規(guī)規(guī)定該溶劑會對某些塑料與涂層產(chǎn)生影響。

2）本產(chǎn)品應(yīng)密封儲存于陰涼干燥通風(fēng)處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。本產(chǎn)品為高度可燃，須嚴格按照相關(guān)法規(guī)的要求方式貯存。儲存期為6個月

3）產(chǎn)品開封后，應(yīng)盡快用完，未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。

4）本產(chǎn)品不宜在純氧與(或)富氧環(huán)境中使用，不能做為氯氣或其它強氧化性物質(zhì)的密封材料使用。

5）本產(chǎn)品請在通風(fēng)良好的區(qū)域中使用。


■ 包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用鐵罐裝3000ml/罐、20KG/桶。

導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項有哪些？
1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。