產(chǎn)品名稱: VC均熱板
? 材料材質(zhì)：c1020、C5190、SUS316L 以及不銹鋼等。
? 厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。
? 產(chǎn)品特點：各種復(fù)雜的外形 ，都可以蝕刻加工 ，產(chǎn)品無毛剌。
? 產(chǎn)品價格: 以材料材質(zhì)、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量、厚度等綜合來定。
? 蝕刻能力: 可大批量生產(chǎn) ，每天生產(chǎn)高達2000余平方米。

參數(shù)
? 均溫板是?個真空的腔體 ， 內(nèi)壁附有微結(jié)構(gòu) ( Wick Structure) ，微 結(jié)構(gòu)內(nèi)含有液體的?質(zhì) ，利??質(zhì)沸騰氣化體積膨脹來做熱傳導(dǎo) ， 并 利?沸騰時產(chǎn)?的?細? ，將冷卻的?質(zhì)回流?熱源處.
? 腔體材質(zhì)：紫銅 ( C1100/C1020) ，
? 微結(jié)構(gòu)： 多層銅網(wǎng) ， 區(qū)域化孔洞尺?設(shè)計
? ?質(zhì)： ? ， H2O
? 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ?尺? ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型無限制
? 有注?管及無注?管皆可
? 凸臺設(shè)計可以 ，腔體孔洞可以
? 成品可后加?

分子擴散焊是一種不需要任何焊料的焊接工藝。其原理是利用高溫與高壓， 讓兩個或者多個需要焊接在一起的金屬 ，使其金屬分子在高溫下迅速活躍， 同時利用壓力,使金屬之間的元素分子彼此之間迅速擴散 ，從而達到相 互結(jié)合的效果。

華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結(jié)合均采用擴散結(jié)合?藝進行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩(wěn)定性更業(yè) ，是將擴散結(jié)合應(yīng)用于手機超薄均溫板的企業(yè)。
擴散結(jié)合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。

常規(guī)均溫板 應(yīng)用市場：
通訊設(shè)備 ， 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備 ，服務(wù)器 ，顯?卡 ， IGBT ，游戲 機 ， LED照明 (包括LED汽?頭燈) ， 醫(yī)療設(shè)備 ，消費電 ?產(chǎn)品及個?電腦等

VC均熱板的散熱原理作為筆記本和智能手機的新型散熱方式 ，VC均熱板同樣屬于相變導(dǎo)熱的代表 ，也是由 純銅打造的內(nèi)部密封且中空 (內(nèi)壁不光滑 ，布滿毛細結(jié)構(gòu)) ，并填充冷凝液的散熱單元 ，只是它的形態(tài)并 非熱管的扁平“條狀” ，而是呈現(xiàn)出更寬的扁平“片狀”。

由于熱導(dǎo)管散熱模塊的技術(shù)較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點， 目前其應(yīng)用針對電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。 目前主要使用于服務(wù)器、 圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內(nèi)部則一般設(shè) 有毛細組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。
目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細銅網(wǎng)固定在腔體中，然后銅片經(jīng)釬焊工藝焊接為一體，并 經(jīng)抽真空、注液、二次除氣、頭部點焊等工序，完成超薄均熱板的制造。
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