VC在行業(yè)內(nèi)一般叫VC散熱片、VC均溫板、VC均熱板、平面熱管等。廣泛用于手機(jī)、 電腦、服務(wù)器、顯卡等， 起到散熱作用?，F(xiàn)有散熱板中 ，多為銅質(zhì)基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括燒結(jié)結(jié)構(gòu)。

真空封閉腔體, 內(nèi)部包含微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)體
- 液體(純水)作為熱傳媒介
- 藉由兩相變化來進(jìn)行熱量傳輸(蒸發(fā)&冷凝).

分子擴(kuò)散焊是一種不需要任何焊料的焊接工藝。其原理是利用高溫與高壓， 讓兩個(gè)或者多個(gè)需要焊接在一起的金屬 ，使其金屬分子在高溫下迅速活躍， 同時(shí)利用壓力,使金屬之間的元素分子彼此之間迅速擴(kuò)散 ，從而達(dá)到相 互結(jié)合的效果。

VC均熱板的散熱原理作為筆記本和智能手機(jī)的新型散熱方式 ，VC均熱板同樣屬于相變導(dǎo)熱的代表 ，也是由 純銅打造的內(nèi)部密封且中空 (內(nèi)壁不光滑 ，布滿毛細(xì)結(jié)構(gòu)) ，并填充冷凝液的散熱單元 ，只是它的形態(tài)并 非熱管的扁平“條狀” ，而是呈現(xiàn)出更寬的扁平“片狀”。

VC均熱板在技術(shù)發(fā)展上，將來如何進(jìn)一步降低熱阻值，增強(qiáng)其熱傳導(dǎo)效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片， 始終為研發(fā)人員努力的目標(biāo)。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產(chǎn)業(yè) 發(fā)展之方向。產(chǎn)品應(yīng)用上，VC均熱板已較熱導(dǎo)管自一維維度擴(kuò)展至二維面的熱傳導(dǎo)，未來為解決其他可能 之散熱應(yīng)用，均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。

隨著5G的推進(jìn)及手機(jī)性能的多樣化、化，手機(jī)芯片的功耗，整機(jī)能耗越來越高，對快速導(dǎo)熱散 熱的需求強(qiáng)烈。因此，現(xiàn)階段的智能手機(jī)除了使用導(dǎo)熱石墨、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅片、微膠囊相變材料、 高導(dǎo)合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機(jī)散熱設(shè)計(jì)。