絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F(xiàn)今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度，因?yàn)楦g速度過快有可能會(huì)導(dǎo)致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導(dǎo)致其板面腐蝕效果較差。

板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行。可以通過調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個(gè)普遍問題是在相同時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動(dòng)是一個(gè)有效的措施。更進(jìn)一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板和板后端間歇蝕刻的辦法，達(dá)到整個(gè)板面的蝕刻均勻性。

銅對(duì)水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問題。因?yàn)殂~與氨絡(luò)合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對(duì)銅和蝕刻的鹽類的漂洗負(fù)擔(dān)。

在純蝕刻中，金屬(通常是銅、鋅或鋼)板上覆蓋著一層耐酸的蠟狀底層。然后，藝術(shù)家用一根尖銳的蝕刻針在地面上刮掉他/她希望成品中出現(xiàn)的線條，從而露出裸露的金屬。然后將盤子浸入酸浴中。酸“侵蝕”暴露在外的金屬，留下沉入金屬板的線條。然后將剩余的地面從盤子上清理掉。印版上涂滿墨水，然后擦去表面的墨水，只留下蝕刻線條上的墨水。
金屬蝕刻的原理

　　通常所指金屬蝕刻也稱光化學(xué)金屬蝕刻(photochemicaletching)，指通過曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區(qū)域內(nèi)的保護(hù)膜去除，在金屬蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。起初可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量。