1 清潔粘結界面
2 界面太光滑，建議界面做的粗糙些
3 粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽
4 一個界面涂布燒結銀時，涂布的要均勻
5 另外一個界面放燒結銀上時，建議用一點壓力把銀層下壓一下
6 燒結時需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等
7 燒結結束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。

SHAREX AS9300銀燒結技術簡介
為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。AlwayStone AS9330是一款使用了善仁銀燒結技術的納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊。

公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業(yè)，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質和生產(chǎn)工藝技術水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對人才的引進和培養(yǎng)。