在切片或任何其它磨削過程中，在不超出可接受的切削質(zhì)量參數(shù)時，新一代的切片系統(tǒng)可以自動監(jiān)測施加在刀片上的負載，或扭矩。對于每一套工藝參數(shù)，都有一個切片質(zhì)量下降和BSC出現(xiàn)的極限扭矩值。切削質(zhì)量與刀片基板相互作用力的相互關(guān)系，和其變量的測量使得可以決定工藝偏差和損傷的形成。工藝參數(shù)可以實時調(diào)整，使得不超過扭矩極限和獲得大的進給速度。

以穩(wěn)定的扭矩運轉(zhuǎn)的系統(tǒng)要求進給率、心軸速度和冷卻劑流量的穩(wěn)定。冷卻劑在刀片上施加阻力，它造成扭力。新一代的切片系統(tǒng)通過控制冷卻劑流量來保持穩(wěn)定的流速和阻力，從而保持冷卻劑扭矩影響穩(wěn)定。

隨著信息化時代的到來，我國電子信息、通訊和半導體集成電路等行業(yè)迅猛發(fā)展，我國已經(jīng)成為世界二極管晶圓、可控硅晶圓等集成電路各種半導體晶圓制造大國。傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)砂輪式晶圓切割技術(shù)在實際生產(chǎn)中受到工藝極限的影響，晶圓加工存在機械應(yīng)力、崩裂、加工效率低、成品率低的情況，的限制了晶圓制造水平的發(fā)展。傳統(tǒng)晶圓切割手段已經(jīng)無法滿足晶圓產(chǎn)品率、生產(chǎn)需求。因此，旋轉(zhuǎn)砂輪式切割工藝所伴隨的問題是無法通過工藝本身的優(yōu)化來完全解決的，亟需采取新的加工方式解決晶圓切割劃片的瓶頸；現(xiàn)有劃片機自動化程度及功能都很難滿足電子器件生產(chǎn)的可靠性和技術(shù)性能要求。