善仁新材的燒結(jié)銀技術(shù)可以解決以下五個(gè)問題：
1 現(xiàn)有的燒結(jié)銀的技術(shù)成本遠(yuǎn)焊膏，燒結(jié)銀成本隨著銀顆粒尺寸的減小而增加；善仁新材自己研發(fā)的納米銀，可以降低燒結(jié)銀的綜合成本；

現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)需要一定的輔助壓力，高輔助壓力易造成芯片的損傷；善仁新材的有壓燒結(jié)銀AS9375可以無壓燒結(jié)；

現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)得到的連接層，其內(nèi)部空洞一般在微米或者亞微米級(jí)別，善仁新材的燒結(jié)銀無論是有壓燒結(jié)銀還是無壓燒結(jié)銀都沒有空洞。