QK-3308復(fù)合樹(shù)脂灌封膠
QK-3308是雙液型環(huán)氧樹(shù)脂絕緣材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、AC 電容、電源
模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等產(chǎn)品的灌注、封填?；旌虾笳扯鹊?、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間，固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)
熱性。
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡(jiǎn)單方便
3. 固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性
典型用途：
1. 用于電子變壓器、AC 電容、負(fù)離子發(fā)生器、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝
2. 電子元器件的灌封，如汽車、LED 驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、電容器、LED 防水燈、電路板

QK-3309 常規(guī)厭氧膠
QK-3309是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。具有粘接力強(qiáng)，高柔韌性，高穩(wěn)定性、耐候性好等
特點(diǎn)。有的電氣性能，絕緣防水防潮等。特別適用于各類工業(yè)電子行業(yè)用膠。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 高柔韌性膠層、高穩(wěn)定性
2. 固化后高透明，不發(fā)白，不霧化
3. 粘度適中，適合施膠
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃與金屬和大部分塑料的粘接，特別適用于各類工業(yè)塑料行業(yè)用膠。

QK-7210 UV金屬粘接
QK-7210是一種單組份紫外線固化膠，適用于大部分材料之粘接，如各類塑膠、玻璃、金屬、陶瓷；對(duì) PC、
PMMA、ABS、PVC、PP 等難粘材料具有之粘附力。常溫儲(chǔ)存穩(wěn)定，固化速度快，固化膠膜柔軟，抗沖擊性
強(qiáng)，抗?jié)駸峒盎瘜W(xué)品優(yōu)良，透明性好，的電氣特性，絕緣防水防潮防塵等。耐溫-40℃~130℃
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 對(duì) PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等塑料附著力
2. 固化后高透明，不發(fā)白，不霧化
3. 固化速度快
4. 粘度適中，適合機(jī)器施膠
5. 耐候性好
典型用途：
各類塑膠、玻璃、金屬、陶瓷；對(duì) PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等難粘材料具有之粘附力

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國(guó)內(nèi)發(fā)展的新品種，需加熱固化。
　　縮合型有機(jī)硅灌封膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無(wú)應(yīng)力收縮，可深層硫化，無(wú)任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見(jiàn)，可以用針刺到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù)，便于檢測(cè)與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
縮合型有機(jī)硅灌封膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型有機(jī)硅灌封膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用縮合型有機(jī)硅灌封膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。
注意事項(xiàng)
　　1、在使用之前沒(méi)有進(jìn)行攪拌，或者在存放時(shí)沒(méi)有出現(xiàn)顏填料分層導(dǎo)致固化失?。?br /> 　　2、環(huán)境溫度發(fā)生變化導(dǎo)致膠料固化速度變化和流動(dòng)性的變化；
　　3、秤量的不準(zhǔn)確、攪拌的不均勻、固化物因?yàn)闇囟然蛘邥r(shí)間而固化的不；
　　4、開(kāi)封后密閉不好造成吸潮和結(jié)晶；
　　5、配合膠量太大或使用期延長(zhǎng)太久而產(chǎn)生“暴聚”；
　　6、在固化的時(shí)候，因?yàn)槭艹睔庥绊懼率巩a(chǎn)品變化的評(píng)估；
　　7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失?。?br /> 　　8、淺色固化物會(huì)因?yàn)楣袒瘻囟?、紫外線等條件影響，出現(xiàn)顏色的變化；
　　9、電器工程師和化學(xué)工程師未能按A/B膠的特性和電器產(chǎn)品的需要設(shè)計(jì)加速破壞性的老化壽命實(shí)驗(yàn)；
　　10、固化溫度的變化對(duì)物料的固化性能影響的各種變化評(píng)估；
　　11、物料對(duì)真空系統(tǒng)破壞的評(píng)估，或者是真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性對(duì)質(zhì)量的影響

有機(jī)硅灌封膠有沉淀是什么原因？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠未混合前是具有流動(dòng)性的粘稠狀液體，當(dāng)放置一段時(shí)間后我們使用時(shí)發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成，那么這些沉淀物是什么呢，會(huì)不會(huì)影響固化后的性能呢。使用有機(jī)硅灌封膠的人都知道，灌封膠固化后具有導(dǎo)熱和阻燃的作用，所以廠家在生產(chǎn)電子灌封膠水時(shí)會(huì)加一些導(dǎo)熱粉和阻燃粉來(lái)提高膠料固化后的導(dǎo)熱和阻燃性能。這些導(dǎo)熱粉和阻燃粉在放置一段時(shí)間后會(huì)慢慢下沉，久了看起來(lái)就會(huì)有分層的效果，底下都是導(dǎo)熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過(guò)期或質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致的，一般有機(jī)硅灌封膠的保持期有半年，未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時(shí)如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應(yīng)分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌，攪拌均勻后的效果并不會(huì)影響電子灌封膠的性能。
有機(jī)硅灌封膠不固化是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠接觸含有N、P、S有機(jī)化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象，即為“中毒”現(xiàn)象。
有機(jī)硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過(guò)程中帶入了氣泡，在固化時(shí)來(lái)不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒(méi)有抽真空設(shè)備的，盡量選用操作時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品，盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化，好不要選擇加熱固化。
為什么有機(jī)硅灌封膠在冬天固化很慢？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關(guān)系，冬季氣溫低、空氣干燥，膠水固化速度就會(huì)慢，可通過(guò)加熱解決。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時(shí)間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹(shù)脂膠：
環(huán)氧樹(shù)脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價(jià)位非常貴， 一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長(zhǎng)期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。