無壓燒結(jié)銀AS9375可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

高UPH是AS9375的主要優(yōu)勢(shì)。然而，更為的是該材料的導(dǎo)熱性和可靠性。AS9375在功率循環(huán)可靠性測(cè)試中的表現(xiàn)優(yōu)勢(shì)非常大：

公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”，“閔行區(qū)企業(yè)”，“閔行區(qū)成長(zhǎng)型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級(jí)納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號(hào)。