電鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn)特點(diǎn)
1.上照式
2.高分辨率探測(cè)器
3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)
4.測(cè)試組件可升降
5.可視化操作
6良好的射線屛蔽
7.高格度移動(dòng)平臺(tái)
8.自動(dòng)定位高度
9.**大樣品腔
10 .小孔準(zhǔn)直器
11.自動(dòng)尋找光斑
12.測(cè)試防護(hù)
功能及應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
X射線熒光測(cè)厚儀是一種、非接觸式的材料厚度測(cè)量?jī)x器。它利用X射線激發(fā)待測(cè)材料中的原子,使其產(chǎn)生熒光,通過測(cè)量熒光X射線的能量和強(qiáng)度,可以地測(cè)定材料的厚度。本使用說明將指導(dǎo)您正確操作X射線熒光測(cè)厚儀,以確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。