電子工業(yè)的快速發(fā)展,加上、勞動力等方面的優(yōu)勢,使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一,其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè),存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才、投入更多資金,建立國際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的,從目前銀的存量和儲量而言,并不存在供需方面的嚴(yán)重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前還存在很高的技術(shù)難度,還有成本問題。在未來很長時(shí)間內(nèi),電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。
高溫?zé)Y(jié)銀漿是一種在經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)的導(dǎo)電漿料,燒結(jié)溫度可從500℃到850℃燒結(jié)而成。具有低電阻,附著力強(qiáng),可焊性好,印刷性好等特點(diǎn)。典型應(yīng)用有:太陽能電池、貼片電感端漿、汽車玻璃除霧線銀漿、導(dǎo)電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、GPS陶瓷天線銀漿等
導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉,有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)(120-230℃)溶劑。另外,根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導(dǎo)電銀漿要求的特性有:導(dǎo)電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。