PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?,F(xiàn)今市場(chǎng)上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液,在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度,因?yàn)楦g速度過(guò)快有可能會(huì)導(dǎo)致PCB板的板面都遭遇腐蝕,而腐蝕速度過(guò)慢有可能導(dǎo)致其板面腐蝕效果較差。
蝕刻(etching)又稱(chēng)為光化學(xué)蝕刻,是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù),可分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩種類(lèi)型。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻(photochemical etching),指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng),(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái),在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。
在連續(xù)的板子蝕刻中,蝕刻速率越一致,越能獲得均勻蝕刻的板子。要達(dá)到這一要求,蝕刻液在蝕刻的全過(guò)程始終保持在佳的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補(bǔ)償,蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對(duì)各種溶液參數(shù)能自動(dòng)控制的工藝和設(shè)備。通過(guò)控制溶銅量,PH值,溶液的濃度,溫度,溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動(dòng))等來(lái)實(shí)現(xiàn)。
在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時(shí),板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以,蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備能平穩(wěn)的,可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來(lái)防止這類(lèi)現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對(duì)于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻,不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機(jī)械上的弊端,有時(shí)較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
蝕刻網(wǎng)是通過(guò)對(duì)金屬板材進(jìn)行蝕刻加工,形成的鏤空網(wǎng)。傳統(tǒng)的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網(wǎng)常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵,過(guò)濾,微電極元件等。
蝕刻技術(shù)其特征在于:
1.)蝕刻速率(安培/分鐘)
2.)選擇性:S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據(jù)說(shuō)材料2對(duì)材料1比對(duì)材料2具有S的選擇性。
3.)各向異性:A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率
4.)欠切:如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的,那么對(duì)于該特定的蝕刻,據(jù)說(shuō)工藝偏差是0.1um。
將印版和一張紙(通常會(huì)被弄濕使其變軟)一起放入高壓印刷機(jī)。紙張從蝕刻的線條上吸取墨水,形成印刷品。該過(guò)程可以重復(fù)多次;典型地,在印版顯示出太多磨損跡象之前,可以印刷幾百個(gè)印痕。板上的工作也可以通過(guò)重復(fù)整個(gè)過(guò)程來(lái)添加;這就產(chǎn)生了一種蝕刻,這種蝕刻以多種狀態(tài)存在。蝕刻經(jīng)常與其他凹版技術(shù)如雕刻或水彩結(jié)合使用。
蝕刻加工能夠用于在金屬、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和圖案。這一過(guò)程也被稱(chēng)為蝕刻加工。蝕刻技術(shù)被廣泛應(yīng)用在制作標(biāo)識(shí)、商標(biāo)、圖案等。通過(guò)選擇合適的蝕刻劑和工藝參數(shù),還能實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面的保護(hù)和加工,使其具有更強(qiáng)的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。