聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠，屬于其導電膠產(chǎn)品線中的型號。以下從技術特性、應用場景及市場定位等方面進行詳細分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù)

1導電性能

導電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導電需求。

聚酰亞胺導電膠用于半導體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳統(tǒng)焊料，降低熱應力。

聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導電膠AS7276用于電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PDMS等柔性基材，支持多次彎折，體積電阻幾乎沒有變化。

聚酰亞胺導電膠的市場定位與定制服務

1目標行業(yè)：半導體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設備（植入式傳感器）等。