SHAREX的AS9385銀燒結(jié)技術(shù)也被成為低溫連接技術(shù)（Low temperature joining technique,LTJT），作為一種新型無鉛化芯片互連技術(shù)，AS9385燒結(jié)銀可在低溫（＜250℃）條件下獲得耐高溫（＞700℃）和高導(dǎo)熱率（~240 W/m·K）的燒結(jié)銀芯片連接界面，具有以下幾方面優(yōu)勢：

③AS9385所用納米銀材料具有和傳統(tǒng)軟釬焊料相近的燒結(jié)溫度；④燒結(jié)材料不含鉛，屬于環(huán)境友好型材料，并且避免清洗的過程，節(jié)省了時間，降低了成本。

2.銀燒結(jié)技術(shù)原理
AS9385銀燒結(jié)技術(shù)是一種對微米級及以下的銀顆粒在250℃以下進(jìn)行燒結(jié)，通過原子間的擴散從而實現(xiàn)良好連接的技術(shù)。所用的燒結(jié)材料的基本成分是銀顆粒，根據(jù)狀態(tài)不同，燒結(jié)材料一般為燒結(jié)銀膏工藝為：AS9385燒結(jié)銀膏印刷印刷——預(yù)熱烘烤——芯片貼片——加壓燒結(jié)；