導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料(導(dǎo)電性好的是銀粉和銅粉)、黏合劑、溶劑及添加劑組成,印刷于導(dǎo)電承印物上,使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上以增加其導(dǎo)電性能,減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱,也可用于電器設(shè)備的連接接頭(涂一點(diǎn)導(dǎo)電漿)處,以增加此處的電導(dǎo)能力。
銀漿分類:①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;②單板陶瓷電容器用漿料;③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;④壓電陶瓷用銀漿;⑤碳膜電位器用銀電極漿料。
導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏,高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到,國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是鋁粉,導(dǎo)電性能就不如銀粉的導(dǎo)電膏。
銀漿的印刷方法很廣,如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用??筛鶕?jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚?,后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射(UV、EB)固化型的絲網(wǎng)銀漿。
?導(dǎo)電性銀漿要求的特性有:導(dǎo)電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC(集成電路)、電容器、電極等,樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關(guān)、防靜電包裝等
產(chǎn)品主要特點(diǎn):
低溫環(huán)境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達(dá)到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達(dá)到5-10分鐘短時(shí)間內(nèi)干燥,硬化效果。
或是短時(shí)間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫(150-200度)環(huán)境下硬化后,電阻值更小,CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù),此外針對(duì)客戶需求調(diào)制漿全,
主要用途:
各種軟性有機(jī)薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網(wǎng)印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
銀漿回收,在數(shù)碼噴墨印花中,銀漿的高速噴射是決定性的因素,決定了紡織品基質(zhì)是否能成功實(shí)施噴印。因此,仔細(xì)按配方配制銀漿,使所用銀漿的物理和化學(xué)特性 符合的工藝參數(shù),確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數(shù)碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡,確保銀漿應(yīng)用前穩(wěn)定性,使高速噴射無障礙運(yùn)行。當(dāng)油墨撞擊到織物表面時(shí),銀漿微滴應(yīng)該具有滿意 的潤(rùn)濕/吸收特性。這可在織物的印前預(yù)處理中進(jìn)行控制。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份,薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講,銀的含量高,對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的,但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時(shí),其導(dǎo)電性并不能提高。