善仁新材廣泛的銀燒結(jié)材料系列提供了的解決方案，為客戶提供了更多選擇和更易操作的產(chǎn)品，同時(shí)降低了成本和提升了產(chǎn)品上市時(shí)間。

AS9378其中一個(gè)顯著特點(diǎn)是可以減少部件邊緣的爬膠問題，使其牢固地?zé)Y(jié)在在散熱器上，表現(xiàn)了出色的鍵合力和剪切強(qiáng)度以及可靠性。

AS9378可不是一般的銀，它是經(jīng)過特殊工藝處理的“超級(jí)銀戰(zhàn)士”，專為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對(duì)大面積芯片時(shí)，往往力不從心，要么導(dǎo)熱不佳導(dǎo)致過熱，要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手，這些問題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站！