GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標準
●GJB128A-97半導體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。


對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結合，進行分析與跟蹤，準確找出導致缺陷產生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監(jiān)測等均可應用DPA技術。
廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試能夠為J品及民品企業(yè)提供一站式服務，報告可靠。

何時需開展DPA？
1、進貨前檢證：?供應商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證：?裝機前進行DPA驗證，進行內部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質量復驗
3、超期復檢：對貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機前應進行DPA復檢
廣電計量破壞物理性分析（DPA測試）為企業(yè)提供確認元器件的設計及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進方案；預防因元器件存在的質量問題而導致裝機時產生的整體失效。

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界的團隊及的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

電子元器件制造?藝質量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA測試確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷，提出批次處理意見和改進措施等多方面的檢測分析需求。