化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

半導(dǎo)體測(cè)試探針的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試和半導(dǎo)體成品測(cè)試。它起著連接芯片/晶圓與測(cè)試設(shè)備，并進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)暮诵淖饔?，?duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

垂直探針可以對(duì)應(yīng)高密度信號(hào)觸點(diǎn)的待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的細(xì)間距排列，針尖接觸待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過(guò)針體本身的彈性變形來(lái)提供。懸臂探針為探針部提供適當(dāng)?shù)目v向位移，用于通過(guò)橫向懸臂接觸待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品，以避免探針部對(duì)待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品施加過(guò)大的針壓。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程十分復(fù)雜，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對(duì)終的應(yīng)用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測(cè)試在半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中具有非常重要的地位，貫穿于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、包裝和應(yīng)用的整個(gè)過(guò)程中。

探針是半導(dǎo)體試驗(yàn)所需的重要耗材。通過(guò)與試驗(yàn)機(jī)、分揀機(jī)、探針臺(tái)配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓試驗(yàn)和成品試驗(yàn)。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)方面發(fā)揮著重要作用。

在眾多探針技術(shù)中，五孔探針是一種應(yīng)用于流體動(dòng)力學(xué)領(lǐng)域，特別是對(duì)于復(fù)雜流場(chǎng)特性測(cè)量的工具。它的設(shè)計(jì)基于伯努利原理和流體連續(xù)性方程，主要用于測(cè)量氣流的速度、壓力分布以及流場(chǎng)的湍流特性。五孔探針因其結(jié)構(gòu)包含五個(gè)開(kāi)孔而得名，這五個(gè)孔一般按照特定的幾何布局排列。