善仁新材可以提供主要是燒結(jié)銀膏、燒結(jié)銀膜、預(yù)成型焊片。這個(gè)工藝推薦使用燒結(jié)銀膏，要用厚一點(diǎn)的燒結(jié)銀膏才能解決連接問(wèn)題。

善仁新材的燒結(jié)銀可以進(jìn)行大面積的燒結(jié)，50*50mm面積用濕法燒結(jié)都沒(méi)有問(wèn)題。進(jìn)行-40度到175度冷熱沖擊循環(huán)，基本上看不到任何開裂的表現(xiàn)。

我們的燒結(jié)銀選用了納米結(jié)構(gòu)的，可以增加它的燒結(jié)后的剪切強(qiáng)度：比如用德國(guó)某企業(yè)用微米級(jí)銀粉的燒結(jié)銀在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切強(qiáng)度只有60Mpa