導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。

導電銀漿的配方、銀漿燒結(jié)工藝的差異容易導致陶瓷表面燒結(jié)的銀層不光滑、有效導電率低，影響產(chǎn)品的Q值、銀層拉力、表面粗糙度等參數(shù)。因此要形成一致性好、致密性高、附著力高且導電性能及可焊性好的銀導電層，銀漿的質(zhì)量、銀漿涂覆工藝以及燒結(jié)參數(shù)都至關重要，并影響陶瓷濾波器的生產(chǎn)效率。

導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結(jié)型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。