研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺(tái)，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計(jì)優(yōu)化客戶設(shè)計(jì)稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達(dá)98.7%。

實(shí)驗(yàn)板高可靠性焊接
針對(duì)-55℃~150℃極端環(huán)境測(cè)試需求，采用銦泰高溫?zé)o鉛焊料，通孔填充率≥97%，通過1000次熱循環(huán)測(cè)試。2021年完成某軍工雷達(dá)實(shí)驗(yàn)板焊接，振動(dòng)測(cè)試5G加速度下零器件脫落，獲GJB 548B認(rèn)證。


極速交付承諾
北京、天津區(qū)域加急訂單8小時(shí)響應(yīng)，標(biāo)配順豐航空件全國隔日達(dá)。2022年創(chuàng)下單日處理37批次樣品記錄，某智能硬件客戶從下單到簽收僅51小時(shí)。