銥粉回收在質子治療設備中的回收
癌癥治療用銥準直器的再生標準：

去污要求：

表面污染<0.4Bq/cm2（α）、<4Bq/cm2（β）。

尺寸修復：

激光熔覆修復磨損部位（精度±5μm）。

認證流程：

符合IEC 60601-2-1醫(yī)療電子設備標準。

經(jīng)濟價值：單套準直器再生可節(jié)省采購成本25萬美元。

銥粉回收， 銥粉在半導體封裝中的回收技術
半導體封裝用銥濺射靶材（純度>99.995%）的回收工藝：

廢料特征：

靶材殘體含Ir 85-92%，摻雜Al?O?或SiO?散熱層。

分離技術：

高壓水射流（350MPa）剝離陶瓷層（效率>99%）。

真空感應熔煉（1600℃）去除氧化物夾雜。

再生標準：

參數(shù) SEMI F47標準 再生靶材
電阻率(μΩ·cm) ≤5.3 5.1
晶粒尺寸(μm) 10-50 35
市場影響：臺積電采用該技術后，靶材采購成本下降28%。

銥粉回收的微生物冶金回收突破
極端嗜酸菌（Acidianus brierleyi）浸出低品位銥礦（0.3% Ir）：

培養(yǎng)條件：

pH=1.5，70℃，通氣量0.5L/min。

作用機理：

菌體分泌胞外聚合物（EPS）絡合Ir3?。

工藝指標：

階段 時間(h) 銥浸出率(%)
生物氧化 120 82
化學強化 24 95
環(huán)保優(yōu)勢：較傳統(tǒng)氰化法減少廢水排放90%。