中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及十四五規(guī)劃分析報告2024 VS 2030年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報告編號】:457817

【出版時間】: 2024年2月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

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【報告目錄】


第1章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景23
1.1集成電路封裝行業(yè)定義及分類23
1.1.1集成電路封裝行業(yè)定義23
1.1.2集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類23
1.1.3集成電路封裝行業(yè)特性分析24
（1）行業(yè)周期性24
（2）行業(yè)區(qū)域性24
（3）行業(yè)季節(jié) 性24
1.1.4集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析24
1.2集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析25
1.2.1行業(yè)管理體制25
1.2.2行業(yè)相關(guān)政策26
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》26
（2）《集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》27
（3）發(fā)改委加大對集成電路行業(yè)的支持力度31
（4）科技部支持集成電路專項31
（5）《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》32
（6）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)政策規(guī)定和措施33
1.3集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析34
1.3.1國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測34
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀34
（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測36
1.3.2國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測39
（1）GDP增長情況分析39
（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長分析40
（3）固定資產(chǎn)投資情況41
（4）社會消費(fèi)品零售總額42
（5）進(jìn)出口總額及其增長42
（6）貨幣供應(yīng)量及其貸款43
（7）居民消費(fèi)者價格指數(shù)43
1.4集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析44
1.4.1集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析44
1.4.2集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域45
1.4.3集成電路封裝工藝流程分析46
1.4.4集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài)47
第2章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析51
2.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r51
2.1.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介51
2.1.2集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析51
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好51
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升53
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強(qiáng)54
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化54
2.1.3集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析55
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成55
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征57
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”57
2.1.4集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇58
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好58
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展58
（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會59
2.1.5集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題59
（1）規(guī)模小59
（2）創(chuàng)新不足60
（3）價值鏈整合不夠60
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善60
2.1.6集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測61
2.2集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r61
2.2.1集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況61
2.2.2集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展特征61
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大61
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降62
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大63
（4）技術(shù)能力大幅提升63
2.2.3集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展隱憂63
2.2.4集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略63
2.2.5集成電路設(shè)計業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測64
2.3集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r64
2.3.1集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析64
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況64
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)65
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析65
1）集成電路制造業(yè)規(guī)模分析65
2）集成電路制造業(yè)盈利能力分析66
3）集成電路制造業(yè)運(yùn)營能力分析66
4）集成電路制造業(yè)償債能力分析67
5）集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析67
2.3.2集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析68
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素68
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析69
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析70
（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析72
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析75
2.3.3集成電路制造業(yè)供需平衡分析87
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析87
1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析87
2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析88
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析89
1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析89
2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析89
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析90
2.3.4集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測91
第3章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析92
3.1半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析92
3.1.1半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對比分析92
（1）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)92
（2）臺灣電子零組件指數(shù)與臺灣加權(quán)指數(shù)92
（3）CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù)93
3.1.2半導(dǎo)體產(chǎn)銷分析94
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)值情況94
（2）半導(dǎo)體銷售情況95
3.1.3半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)情況99
（1）半導(dǎo)體99
（2）半導(dǎo)體情況100
3.1.4中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況102
3.1.5半導(dǎo)體設(shè)備BB值分析102
3.1.6半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測104
3.1.7半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢106
（1）產(chǎn)業(yè)鏈向化分工轉(zhuǎn)型106
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型106
（3）封裝環(huán)節(jié) 產(chǎn)值逐年成長107
（4）封裝環(huán)節(jié) 外包也是趨勢108
3.2集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析108
3.2.1集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析108
3.2.2集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析109
3.2.3集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析110
3.2.4大陸廠商與業(yè)內(nèi)廠商的技術(shù)比較111
3.2.5集成電路封裝行業(yè)影響因素分析111
（1）有利因素111
（2）不利因素112
3.2.6集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測113
（1）發(fā)展趨勢分析113
（2）前景預(yù)測115
3.3集成電路封裝類專利分析116
3.3.1專利分析樣本構(gòu)成116
（1）數(shù)據(jù)庫選擇116
（2）檢索方式116
3.3.2封裝類專利分析116
（1）專利公開年度趨勢116
（2）國內(nèi)外專利公開趨勢對比117
（3）國內(nèi)專利公開主要省市分布118
（4）IPC技術(shù)分類趨勢分布118
（5）主要權(quán)利人分布情況119
3.4集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討120
3.4.1集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策120
（1）封裝開裂的影響因素分析120
（2）管控影響開裂的因素的方法分析122
3.4.2集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策122
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析122
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法123
第4章 中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析126
4.1集成電路市場分析126
4.1.1集成電路市場規(guī)模126
4.1.2集成電路市場結(jié)構(gòu)分析126
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析126
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析127
4.1.3集成電路發(fā)展銷售預(yù)測128
4.1.4集成電路自給率128
4.1.5集成電路市場發(fā)展預(yù)測129
4.2集成電路封裝行業(yè)需求分析130
4.2.1計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析130
（1）計算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀130
（2）集成電路在計算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用131
（3）計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動131
4.2.2消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析132
（1）消費(fèi)電子市場發(fā)展現(xiàn)狀132
（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用136
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動136
4.2.3通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析137
（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀137
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用138
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動138
4.2.4工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析139
（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀139
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用140
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動140
4.2.5汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析140
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀140
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用141
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動141
4.2.6其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析142
第5章 中國集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析144
5.1集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析144
5.1.1現(xiàn)有競爭者之間的競爭144
5.1.2關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析145
5.1.3消費(fèi)者議價能力分析145
5.1.4行業(yè)潛在進(jìn)入者分析146
5.1.5替代品風(fēng)險分析146
5.2集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析146
5.2.1國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r146
5.2.2國際集成電路封裝市場競爭狀況分析147
5.2.3國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析148
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本148
（2）主板材料的變化趨勢151
5.2.4跨國企業(yè)在華市場競爭力分析152
（1）臺灣日月光集團(tuán)競爭力分析152
1）企業(yè)發(fā)展簡介152
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析153
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域153
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析153
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況154
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析154
1）企業(yè)發(fā)展簡介154
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析154
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域154
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析154
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況155
（3）臺灣矽品公司競爭力分析155
1）企業(yè)發(fā)展簡介155
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析155
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域156
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析156
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況157
（4）新加坡STATS年到ChipPAC公司競爭力分析157
1）企業(yè)發(fā)展簡介157
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析157
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域157
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析157
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況157
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析158
1）企業(yè)發(fā)展簡介158
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析158
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域158
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析158
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況158
（6）飛思卡爾公司競爭力分析158
1）企業(yè)發(fā)展簡介158
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析159
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域159
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析159
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況159
（7）英飛凌科技公司競爭力分析160
1）企業(yè)發(fā)展簡介160
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析160
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域160
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析160
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況161
5.3集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析161
5.3.1國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析161
5.3.2國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析162
（1）行業(yè)銷售收入集中度分析162
（2）行業(yè)利潤集中度分析163
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析164
5.3.3中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析165
第6章 中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析166
6.1集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析166
6.1.1BGA封裝技術(shù)水平166
6.1.2BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域168
6.1.3BGA產(chǎn)品需求拉動因素168
6.1.4BGA產(chǎn)品市場規(guī)模分析169
6.1.5BGA產(chǎn)品市場前景展望169
6.2集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析170
6.2.1SIP封裝技術(shù)水平170
6.2.2SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域172
6.2.3SIP產(chǎn)品需求拉動因素173
6.2.4SIP產(chǎn)品市場規(guī)模分析173
6.2.5SIP產(chǎn)品市場前景展望174
6.3集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析175
6.3.1SOP封裝技術(shù)水平175
6.3.2SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域176
6.3.3SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀177
6.3.4SOP產(chǎn)品市場前景展望177
6.4集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析178
6.4.1QFP封裝技術(shù)水平178
6.4.2QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域179
6.4.3QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀179
6.4.4QFP產(chǎn)品市場前景展望179
6.5集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析179
6.5.1QFN封裝技術(shù)水平179
6.5.2QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域181
6.5.3QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀181
6.5.4QFN產(chǎn)品市場前景展望181
6.6集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析182
6.6.1MCM封裝技術(shù)水平概況182
（1）概念簡介182
（2）MCM封裝分類182
6.6.2MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域183
6.6.3MCM產(chǎn)品需求拉動因素183
6.6.4MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀185
6.6.5MCM產(chǎn)品市場前景展望185
6.7集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析186
6.7.1CSP封裝技術(shù)水平概況186
（1）概念簡介187
（2）CSP產(chǎn)品特點(diǎn)187
（3）CSP封裝分類188
（4）CSP封裝工藝流程189
6.7.2CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域191
6.7.3CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀191
6.7.4CSP產(chǎn)品市場前景展望192
6.8集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析193
6.8.1晶圓級封裝市場分析193
（1）概念簡介193
（2）產(chǎn)品特點(diǎn)194
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域195
（4）市場規(guī)模與主要供應(yīng)商196
（5）前景展望197
6.8.2覆晶/倒封裝市場分析197
（1）概念簡介197
（2）產(chǎn)品特點(diǎn)197
（3）市場前景198
6.8.33D封裝市場分析198
（1）概念簡介198
（2）封裝方法198
（3）發(fā)展現(xiàn)狀與前景199
第7章 中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析200
7.1集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析200
7.1.1集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名200
7.1.2集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名200
7.1.3集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名201
7.2集成電路封裝行業(yè)企業(yè)個案分析202
7.2.1飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析202
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析202
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析203
（3）企業(yè)盈利能力分析203
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析204
（5）企業(yè)償債能力分析204
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析204
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向205
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)205
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析205
7.2.2威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析206
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析206
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析206
（3）企業(yè)盈利能力分析206
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析207
（5）企業(yè)償債能力分析207
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析208
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向209
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)209
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析209
7.2.3江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析209
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析209
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析210
（3）企業(yè)盈利能力分析210
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析211
（5）企業(yè)償債能力分析212
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析212
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析213
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向214
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)214
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析215
（11）企業(yè)投資兼并與重組分析215
（12）企業(yè)新發(fā)展動向分析216
7.2.4上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析216
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析216
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析217
（3）企業(yè)盈利能力分析217
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析218
（5）企業(yè)償債能力分析218
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析219
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向219