由于熱導管散熱模塊的技術較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點， 目前其應用針對電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。 目前主要使用于服務器、 圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應用于高階電信設備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內(nèi)部則一般設 有毛細組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。

VC均熱板在技術發(fā)展上，將來如何進一步降低熱阻值，增強其熱傳導效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片， 始終為研發(fā)人員努力的目標。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產(chǎn)業(yè) 發(fā)展之方向。產(chǎn)品應用上，VC均熱板已較熱導管自一維維度擴展至二維面的熱傳導，未來為解決其他可能 之散熱應用，均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。

隨著5G的推進及手機性能的多樣化、化，手機芯片的功耗，整機能耗越來越高，對快速導熱散 熱的需求強烈。因此，現(xiàn)階段的智能手機除了使用導熱石墨、導熱硅脂、導熱硅片、微膠囊相變材料、 高導合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機散熱設計。

三星、華為等在5G智能手機中導入了超薄均熱板 (VC) ，散熱企業(yè)供不應求，請查閱相關文案：
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超薄均熱板 (VC) 是在熱管的原理與類似結(jié)構上，為適應智能手機的集成化、輕薄化、化而設 計的新型薄壁散熱產(chǎn)品。經(jīng)業(yè)界工藝改進和材料升級， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟應用的產(chǎn) 品厚度暫時為0.4mm。

目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細銅網(wǎng)固定在腔體中，然后銅片經(jīng)釬焊工藝焊接為一體，并 經(jīng)抽真空、注液、二次除氣、頭部點焊等工序，完成超薄均熱板的制造。