中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀形勢與前景發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告2023-2028年
【報(bào)告編號(hào)】: 390929
【出版時(shí)間】: 2023年2月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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章 2020-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 1
節(jié) 2020-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) 1
一、市場繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢 2
二節(jié) 2020-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 3
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 5
三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 6
一、美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 11
四節(jié) 2023-2028年芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢探析 11
二章 2020-2022年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 15
節(jié) 高通（qualcomm） 15
一、企業(yè)概況 15
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 15
三、企業(yè)競爭力分析 16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
二節(jié) 博通（broadcom） 18
一、企業(yè)概況 18
二、2020-2022年經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 18
三、企業(yè)競爭力分析 19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
三節(jié) 英偉達(dá)nvidia 21
一、企業(yè)概況 21
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 21
三、企業(yè)競爭力分析 22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
四節(jié) 新帝（sandisk） 24
一、企業(yè)概況 24
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 24
三、企業(yè)競爭力分析 24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
五節(jié) amd 25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 25
三、企業(yè)競爭力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
三章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 28
節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 28
一、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析 28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 31
三、2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析 32
二節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策 47
二、發(fā)展ic設(shè)計(jì)業(yè)政策 48
三、各地ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
三節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 58
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) 65
四、我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)新進(jìn)展 69
四章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢透析 70
節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 72
二節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 73
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 74
三、模擬ic和電源管理芯片成為國內(nèi)ic設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品 74
三節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 75
一、2020-2022年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 75
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76
三、2016-2022年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2016-2022年行業(yè)償債能力分析 77
五、2016-2022年行業(yè)營運(yùn)能力分析 78
六、2016-2022年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
四節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
五章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 83
節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析 83
一、中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 83
二節(jié) 2020-2022年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 85
一、芯片的產(chǎn)量分析 85
二、芯片的產(chǎn)能分析 86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89
三節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
六章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析 92
節(jié) 2020-2022年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 94
五、4g芯片 97
二節(jié) 電子芯片市場 98
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) 98
二、電子芯片市場特點(diǎn) 98
三、電子芯片市場規(guī)模 98
四、2023-2028年電子芯片市場預(yù)測 100
三節(jié) 通訊芯片市場 101
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) 101
二、通訊芯片市場特點(diǎn) 102
三、通訊芯片市場規(guī)模 102
四、2023-2028年通訊芯片市場預(yù)測 104
四節(jié) 汽車芯片市場 106
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) 106
二、汽車芯片市場特點(diǎn) 107
三、汽車芯片市場規(guī)模 107
四、2023-2028年汽車芯片市場預(yù)測 108
五節(jié) 手機(jī)芯片市場 110
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu) 110
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn) 110
三、手機(jī)芯片市場規(guī)模 111
四、2023-2028年手機(jī)芯片市場預(yù)測 114
六節(jié) 電視芯片市場 115
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) 115
二、電視芯片市場特點(diǎn) 117
三、電視芯片市場規(guī)模 117
四、2023-2028年電視芯片市場預(yù)測 118
七章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 119
節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析 119
一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭狀況 119
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力 119
三、外資企業(yè)進(jìn)入的影響 119
四、ic設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
二節(jié) 2020-2022年中國我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 121
一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭狀況 121
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅 122
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力 122
三節(jié) 大陸本土ic設(shè)計(jì)業(yè)swot分析 124
一、存在優(yōu)勢和支持 124
二、劣勢非常明顯 125
三、面臨激烈市場競爭威脅 127
四節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場集中度分析 128
五節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競爭力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競爭力 129
二、測試技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
三、我國封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
八章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財(cái)務(wù)分析 132
節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 133
三、企業(yè)成長性分析 133
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 135
三、企業(yè)成長性分析 136
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 136
三節(jié) 上海華虹nec電子有限公司 137
一、企業(yè)概況 137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 138
三、企業(yè)成長性分析 138
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 139
四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司 140
一、企業(yè)概況 140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141
三、企業(yè)成長性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 142
一、企業(yè)概況 142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 143
三、企業(yè)成長性分析 143
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 144
六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 145
一、企業(yè)概況 145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 145
三、企業(yè)成長性分析 146
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 147
九章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 148
節(jié) ic制造業(yè) 148
二節(jié) ic封裝測試業(yè) 150
三節(jié) ic材料和設(shè)備行業(yè) 150
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析 150
二、單芯片市場競爭分析 152
三、2017-2022年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 154
四節(jié) 上游原材料 154
一、半導(dǎo)體材料簡述 154
二、半導(dǎo)體材料的種類 155
三、半導(dǎo)體材料的制備 156
十章 2023-2028年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測分析 158
節(jié) 2023-2028年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 158
一、節(jié)能芯片前景展望 158
二、電視芯片前景預(yù)測分析 158
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究 158
四、td芯片前景好轉(zhuǎn) 160
二節(jié) 2023-2028年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測 161
一、2023-2028年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測 161
二、2023-2028年中國芯片設(shè)計(jì)盈利能力預(yù)測分析 162
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測 164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 164
三節(jié) 2023-2028年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 164
一、扶持體系日益完善 164
二、消費(fèi)電子大行其道 165
四節(jié) 2023-2028年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 165
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)分析 165
二、風(fēng)險(xiǎn)投資趨于活躍 166
五節(jié) 投資建議 166
一、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng) 166
二、項(xiàng)目投資注意事項(xiàng) 167
三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項(xiàng) 167
五、產(chǎn)品銷售注意事項(xiàng) 168
圖表目錄
圖表 1. ic 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程 1
圖表 2. ic設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比 1
圖表 3. ic設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 2
圖表 4. ic系統(tǒng)性能和集成度 2
圖表 5. 2016-2022年ic市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%） 3
圖表 6. 2016-2022年ic市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%） 3
圖表 7. 2016-2022年ic設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長率 4
圖表 8. 2016-2022年ic設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 4