激光切割：對(duì)于超薄型PEEK墊片（厚度小于0.5mm），激光切割技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)、無(wú)接觸加工，邊緣質(zhì)量好，無(wú)毛刺。

水射流切割：利用高壓水流（可加入磨料）切割PEEK板材，適用于厚型墊片的加工，切割過(guò)程中不產(chǎn)生熱影響區(qū)，保持了材料原有性能。

PEEK墊片的性能
耐高溫性

長(zhǎng)期工作溫度可達(dá)250°C，短期耐受300°C以上，遠(yuǎn)超普通塑料（如PTFE僅260°C）。

化學(xué)穩(wěn)定性

耐強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、有機(jī)溶劑和烴類，僅溶于濃硫酸等極少數(shù)試劑。

機(jī)械強(qiáng)度

抗拉強(qiáng)度達(dá)90-100 MPa，模量3.6 GPa，接近金屬鋁，適合高壓密封（如油氣井口設(shè)備）。

未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
綠色制造

開(kāi)發(fā)回收PEEK工藝（目前回收率<30%），應(yīng)對(duì)歐盟REACH法規(guī)。

智能化集成

嵌入光纖傳感器的智能墊片，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)密封狀態(tài)（如核電站主管道）。

極端環(huán)境適配

研發(fā)耐500°C溫型號(hào)（當(dāng)前通過(guò)PI共混可達(dá)350°C）。