善仁燒結(jié)銀的原理：燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個關(guān)鍵因素：，表面自由能驅(qū)動。第二，固體表面擴(kuò)散。即使是固體，也會進(jìn)行一些擴(kuò)散，當(dāng)兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴(kuò)散會結(jié)合在一起的，但時間要足夠長。

燒結(jié)銀的工藝：要談到解決方案，其實就談到了工藝。接下來給各位看一下善仁新材燒結(jié)銀所對應(yīng)的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點涂、印刷、膜狀的，我們這邊工藝有很多種工藝匹配，對應(yīng)不同的產(chǎn)品。比如燒結(jié)銀膜的工藝，只需要一臺貼片機(jī)加壓力設(shè)備就可以完成了。

善仁新材的燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。