芯片在使用過(guò)程中，電子在不停撞擊著金屬銅，把它推向一側(cè)，另導(dǎo)線(xiàn)斷裂。熱載流子會(huì)撞擊柵極氧化層，令其損壞，導(dǎo)致器件失效，即所謂的HCI。在高溫下，介電層會(huì)慢慢的失效，導(dǎo)致本來(lái)隔離的兩個(gè)部分之間發(fā)生短路，所謂的TDDB。也就是說(shuō)芯片也是有壽命的，芯片就是會(huì)壞的。


整合電路設(shè)計(jì)
目前功能高度的整合已經(jīng)成了電子產(chǎn)品的宿命, 如現(xiàn)在的手機(jī)就將通信、PDA、GPS、電視等集成在一起, 要避免相互間的干擾, 需要電源也隨之改變。
雖然整合模擬和數(shù)字電路的SoC設(shè)計(jì)概念日益普及, 但市面上號(hào)稱(chēng)的SoC芯片卻因數(shù)字、模擬制程整合不易、成本過(guò)高和效能不若預(yù)期, 因而形成高整合度和能間的兩難, 因此部分模擬電路如電源管理IC在短期內(nèi)并不適合作整合, 仍將持續(xù)立于SoC芯片之外。
電源轉(zhuǎn)換效率提升
不同的半導(dǎo)體制程需要不同的供電電壓, 形成多而廣得輸入電壓, 對(duì)電源管理提出挑戰(zhàn)。而且新的替代能源的使用, 以及節(jié)能環(huán)保的要求加強(qiáng)電源管理功能。

電源IC的設(shè)計(jì)和制造需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的工藝和測(cè)試，以確保其質(zhì)量和可靠性。它通常由多個(gè)功能模塊組成，包括輸入濾波器、穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源等。這些模塊相互配合，共同完成電源轉(zhuǎn)換和保護(hù)的任務(wù)。