粘接膠是指用于相同材質(zhì)或不同材質(zhì)物件進(jìn)行表面粘接，具有應(yīng)力分布連續(xù)均勻，粘接力度強(qiáng)，能很好滿足粘接作用的高分子精細(xì)復(fù)合特殊粘接材料。粘接膠同時(shí)還具有可以滿足固定與密封的作用。粘接膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的粘接膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長(zhǎng)的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

導(dǎo)熱凝膠是雙組分、高導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠，可常溫或加熱固化，在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。具有耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。

結(jié)構(gòu)膠適用于承受強(qiáng)力的結(jié)構(gòu)件粘接的高分子精細(xì)復(fù)合特殊雙組份粘接材料，具有能承受較大負(fù)載高強(qiáng)度，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定。結(jié)構(gòu)膠具有耐老化、耐疲勞、耐腐蝕、抗絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防鹽霧、防酸堿、防硫化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫等環(huán)保性能。不同結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

特種膠是指在特殊應(yīng)用場(chǎng)景中具有特殊功能或特殊工業(yè)要求的膠粘劑統(tǒng)稱。在特殊應(yīng)用場(chǎng)合里是不可缺少的。例如：密封膠、固定膠、瞬干膠、厭氧膠、塔菲膠、螺絲膠、黃白膠、處理劑、解膠劑、促進(jìn)劑等。不同的特種膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

厭氧膠又稱為缺氧膠，是一種單組分、中高強(qiáng)度、具觸變性的厭氧型螺紋鎖固膠。該產(chǎn)品在兩個(gè)緊密配合的金屬表面間，與空氣隔絕時(shí)固化，防止金屬部件因振動(dòng)而松動(dòng)，保護(hù)接頭免受腐蝕或銹蝕，厭氧膠通過完全填充部件之間的間隙發(fā)揮作用。它們通常用于增強(qiáng)機(jī)械連接組件的密封或保持力。厭氧膠包括螺紋鎖固劑、螺紋密封劑、固持膠和墊片密封劑。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

2.使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br />
3.按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?br />
4.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；

5.灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠；

6.固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。