善仁新材燒結(jié)材料通?？梢赃_(dá)到200℃-300℃，這讓燒結(jié)技術(shù)成為焊接工藝?yán)硐氲奶娲桨?。此外，芯片粘接是一個(gè)極其復(fù)雜的過程，采用燒結(jié)銀技術(shù)進(jìn)行芯片粘接，可大大降低總制造成本，加工后無需清洗，還可縮短芯片之間的距離。

善仁新材作為燒結(jié)銀的者，燒結(jié)銀的分類如下：AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結(jié)銀

裸芯片封裝?：善仁燒結(jié)銀膏（AS9300系列）中的半燒結(jié)銀（9330）、銀玻璃膠粘劑（9355）、無壓燒結(jié)銀（9375）和有壓燒結(jié)銀（9385、9395）用于裸芯片封裝，確保電子元件的穩(wěn)定性和可靠性。