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密封材料光伏密封阻燃高溫氟硅膠密封封裝膠

更新時間:2025-09-09 [舉報(bào)]
耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細(xì)節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美

QK-900單成分環(huán)氧樹脂IC封裝膠,該產(chǎn)品具需加溫固化,分為白色、黑色、灰色、藍(lán)色幾種顏色;

優(yōu)點(diǎn):1、固化后表面光亮、粘接力強(qiáng);

2、熱收縮非常低,電器性能非常;

3、只需少量或不用添加稀釋劑,提高了產(chǎn)品的機(jī)械性能及電器性能。

于IC綁定分裝用膠。

一、?性 ??狀: ???????????????????????????????????????????????????????????????????????

產(chǎn) ???品 ????????????????????????????????????????????TIC900 ???????????????????

顏 ???色 ????????????????????????????????????????????黑色 ????????????????

粘度(25℃) ????????????????????????????????????????18000-20000CPS ????????????????

保 存 期 ????????????????????????????????????????????15℃6個月 ?????????????????

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二、?固化條件:?????????????????????100-120℃ *60min

?

三、?硬化物特性: ?????????????????????????????????????????????????????????????????

硬度: ???????????????????????SHORE ?D ??????????????????????????????????85

剪切強(qiáng)度: ???????????????????Mpa ???????????????????????????????????????28-32

剝離強(qiáng)度: ???????????????????KN/m ??????????????????????????????????????3.6-4.2

拉力強(qiáng)度: ???????????????????kg/cm2?????????????????????????????????????22-23 ???????????????????????????????????????????????

體積電阻: ???????????????????OHM ???????????????????????????????????????1 *10(15)

熱變形溫度: ?????????????????℃ ????????????????????????????????????????125

瞬間耐溫: ???????????????????℃ ????????????????????????????????????????>300

吸水率: ????????????????????%(100℃ ?X 24hrs) ??????????????????????????0.20

?????????????????????????????%(25℃ ?X 24hrs) ???????????????????????????0.09

四、注意事項(xiàng):
●?該產(chǎn)品儲存條件為15°*6個月,請遠(yuǎn)離高溫或陽光,因置于低溫或陰涼處儲存;
●?請保持容器密閉,以免受潮影響品質(zhì);
●?使用時可根據(jù)生產(chǎn)工藝要求適當(dāng)添加一定比例的稀釋劑,建議添加范圍為膠料:稀釋劑=10-20:1;
●?如需添加稀釋劑時,請反復(fù)試驗(yàn)檢測,以防稀釋劑內(nèi)含水分過高而影響產(chǎn)品得品質(zhì)。
●?在固化過程中,請嚴(yán)格按照硬化條件烘烤,以免影響產(chǎn)品質(zhì)量;
●?在使用過程中,請勿將剩余材料倒回新產(chǎn)品中,以防帶入雜質(zhì)影響新料;

產(chǎn)品簡介:醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機(jī)硅自粘膠是一種雙組份無色透明液體,按1:1比例均勻混合后,在常溫下可硫化成自粘性狀彈性體。


操作:硅凝膠醫(yī)用有機(jī)硅自粘膠使用說明:將A、B組份按1:1的比例充分混合均勻,機(jī)器或人工進(jìn)行涂布,涂布量一般是1平方80-100克膠,140-150℃條件下1.5-2分鐘快速硫化成自粘性彈性體。

?產(chǎn)品特性:透明不過敏醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機(jī)硅自粘膠溫和親膚,無刺激性,不會造成過敏,具有可自愈合性;硫化后的粘膠有很好自粘性、耐油性、耐汗性、耐水性及耐老化性,可多次自粘,撕開不殘,水洗后可重復(fù)使用,保存時間長,可達(dá)2-3年,性能穩(wěn)定。粘度適中,100-150℃條件下1.5-5分鐘快速硫化,非常適合涂布工藝化生產(chǎn).

自粘膠材料完全符合FDA、SGS、SROHS指令要求

產(chǎn)品特點(diǎn)??????????????????????????????????????產(chǎn)品應(yīng)用
橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體??????????????????LED大功率封裝?集成光源?SMD貼片
加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征?????????????????????????????????????產(chǎn)品概述
與塑膠支架附著力強(qiáng)?長時間點(diǎn)亮老化抗光衰??????折射率1.41-1.52?混合黏度:3500-4500?
耐高溫?膨脹低????????????????????????????????硬度:60-80A?
本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉)及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良,對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好,并且熱穩(wěn)定性。可較長時間耐250C°高溫??梢?50+220C°長期使用,
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力,而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中,有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應(yīng)用。

標(biāo)簽:保護(hù)密封劑電子芯片膠水
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