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適用性：很小，每個單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境。 響應時間：其白熾燈的響應時間為毫秒級， LED 燈的響應時間為納秒級。
顏色：改變電流可以變色，發(fā)光二極管方便地通過化學修飾方法，調整材料的能帶結構和帶隙，實現(xiàn)紅黃綠蘭橙多色發(fā)光。如小電流時為紅色的 LED ，隨著電流的增加，可以依次變?yōu)槌壬?，黃色，后為綠色。
是供電不正常所導致的問題： 01． 檢查供電的電源有沒有正常工作，指示燈有沒有亮起來，如果沒有亮起來，請查看電源有沒有連接好； 02． 查看燈珠的電源線是否同供電電源的正負極連接好，有沒有反相，如有以上問題存在，請正確連接即可。
LED燈珠漏電的原因： 機臺設備未接地，人員未佩戴靜電手環(huán)（一定要是有繩的）。造成的靜電防護不當。再就是封裝過程中，焊線PAD焊偏，后就是芯片本身質量隱患問題。
LED燈珠應是容、感性負載的問題： 其實兩者都不是，LED燈珠就是一個二級管，它需要一個正向的導通電壓就能工作，一般是2-3.5V，此外，電流大小可以控制LED燈珠的亮度。也就說LED燈珠只是把電能轉換為了光能。
led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）
d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
