晶圓升降機構(gòu)是自動控制的，通過音圈電機完成升降運動。如果電機失控此時機構(gòu)正處于升降運動中，運動部件會上升到高點停不下來頂住外部結(jié)構(gòu)過長時間從而損壞電機。為了避免以上問題，在機構(gòu)中增加保護措施，確保機構(gòu)運行的安全性。

晶圓上表面有定位用的標識，晶圓在預對準階段確定好了與傳輸機械手的相對位置，經(jīng)過升降機構(gòu)到達工件臺吸盤上，為了檢測標識位需要其與吸盤相對位置是固定的。因此要求升降機構(gòu)在圓周方向上不存在轉(zhuǎn)動。同時光柵傳感器安裝要求光柵尺與讀數(shù)頭相對位置在+0.1mm。防轉(zhuǎn)裝置能機構(gòu)運動圓周方向相對位置，晶圓傳輸?shù)木取?br/>
隨著制造工藝的進步，所加工的硅片直徑越來越大，而器件特征尺寸在不斷縮小，單位面積上能夠容納的集成電路數(shù)量劇增，成品率顯著提高，單位產(chǎn)品的成本大幅度降低，可靠性等性能指標顯著提升，促進了大生產(chǎn)的規(guī)模化。