AS9378適用于各種應用，并提供高達93MPA的剪切強度、260W的高熱導和低至3.2UΩ的電導率。AS9378無需加壓就可以表現(xiàn)出的綜合性能，可使用于對壓力限制較高的器件上。

AS9378無壓燒結(jié)銀可以采取點膠或者鋼網(wǎng)印刷的方式，并可通過一系列的初步測試來全面優(yōu)化客戶的應用場景。

AS9378的加入，還讓芯片封裝變得更加靈活多變。以前那些受限于材料特性的設(shè)計，現(xiàn)在都可以大膽嘗試了。