COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對于IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用。

操作使用：

　　所有組件表面*無塵，沒有油漬以及脂肪。對材料表面使用礦物或金剛砂射線進 行粗糙 處理可以有效增加粘接能力。增附劑的基礎效果不會因為任何機械處理而改變。在使用或分裝之前未稀釋的 7789AB 攪拌混合均勻，一般推薦使用自動攪拌機在原包裝內進行低速長時間的的攪拌，以容器底部無沉淀為準。若施工時間較長，如用于卷材涂料或使用自動化涂布設備須保持輕微持續(xù)的攪動涂料，以免出現(xiàn)品質的差異。

　　根據(jù)施工條件要求以及涂料在基材表面的潤濕度可相應調整涂料粘度。溶劑推薦請見下表:

　　輥涂： 一般不用稀釋

　　刷涂： 一般不用稀釋

　　浸泡 ： 加20 %稀釋劑稀釋

　　噴涂 : 加50 %稀釋劑稀釋

　　*的干膜厚度為 10-15μm。

一 產(chǎn)品簡介及特性CDDR

　　本產(chǎn)品為單組份改性有機硅樹脂涂層， 具有優(yōu)良的防火、防腐、耐熱保色性能。本品 無需其他底漆，直接施工于處理后的器件表面，成型后可賦予基材較高的硬度、 耐磨、防 劃傷性能，具有的耐高溫性能， 低冷高熱循環(huán)沖擊下， 仍能*漆膜不爆裂不變化， 附 著力 1 級。