鉑金水回收，氯鉑酸溶液的化學(xué)組成
工業(yè)級(jí)氯鉑酸水溶液的典型成分為：

組分 濃度范圍 作用/來源
H?PtCl? 50-200g/L 主活性成分
HCl 3-6mol/L 穩(wěn)定劑
Fe3? <50mg/L 原料雜質(zhì)
Na? <100mg/L 中和殘留
有機(jī)物 <0.1% 添加劑分解
電子級(jí)產(chǎn)品需控制特定雜質(zhì)：

過渡金屬（Ni/Cu/Fe）總量<5ppm

陰離子（SO?2?/NO??）<10ppm

顆粒物（>0.5μm）<100個(gè)/mL

鉑金水回收，生物吸附技術(shù)的實(shí)驗(yàn)室突破
基因工程菌株開發(fā)：

宿主菌：大腸桿菌BL21(DE3)

修飾基因：金屬硫蛋白(MT)基因串聯(lián)表達(dá)

吸附性能：

飽和吸附量：380mg Pt/g干細(xì)胞

選擇性：Pt/Pb分離系數(shù)>5000

固定化反應(yīng)器設(shè)計(jì)：

載體：海藻酸鈣微球（直徑2mm）

床層高度：1.5m

空塔速度：2BV/h

中試數(shù)據(jù)：

處理含Pt 10mg/L廢水，出水<0.1mg/L

運(yùn)行成本：$0.5/m3（僅為樹脂法的1/5）

鉑金水回收，鉑金水的電化學(xué)沉積行為
電鍍過程中的動(dòng)力學(xué)特性：

參數(shù) 酸性體系（H?PtCl?） 堿性體系（[Pt(NH?)?]2?）
交換電流密度 2.5×10??A/cm2 1.8×10??A/cm2
Tafel斜率 120mV/dec 90mV/dec
極限電流 1.2A/dm2（攪拌） 0.8A/dm2（靜置）
鍍層形貌 致密柱狀晶 納米晶（5-10nm）
異?，F(xiàn)象處理：

鍍層發(fā)黑：增加HCl濃度至3M抑制水解

樹枝晶生長：加入0.1g/L PEG-6000抑制