聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性
熱固化選項(xiàng):分段熱固化,固化溫度范圍150–270℃,適用于高可靠性要求的場景(如汽車電子)。
聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276的低應(yīng)力特性:固化后收縮率低(<5%),減少對精密元件的應(yīng)力損傷。
聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝
QFP/BGA封裝:填充引腳與基板間的空隙,增強(qiáng)電氣連接和機(jī)械固定。
傳感器封裝:在MEMS傳感器、光學(xué)傳感器中提供氣密性密封和導(dǎo)電通路。
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