二 AS9385加壓燒結(jié)銀工藝流程：
1 清潔粘結(jié)界面
2 界面表面能太低，建議增加界面表面能
3 粘結(jié)尺寸過大時(shí)，建議一個(gè)界面開導(dǎo)氣槽
4 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀時(shí)，涂布的要均勻
5 另外一個(gè)界面放燒結(jié)銀上時(shí)，建議加一點(diǎn)壓力到上界面壓一下
6 預(yù)烘階段：150度20-30分鐘，界面是銅的基底建議氮?dú)獗Ｗo(hù)（金或者銀除外）
7 預(yù)壓階段：150度加壓0.5-1MPa，時(shí)間為：1-3秒；
8 本壓階段：220-280度加壓10-30MPa，時(shí)間2-6分鐘；
9 燒結(jié)結(jié)束時(shí)，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。

三 其他建議：
善仁新材研究院在燒結(jié)銀塊體的性能研究發(fā)現(xiàn)：隨燒結(jié)溫度升高和壓力加大，燒結(jié)體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴(kuò)散重排溫度區(qū)間，增大的趨勢更加明顯；與此同時(shí)，燒結(jié)溫度越高，燒結(jié)銀塊體的熱導(dǎo)率也跟著增大，280℃燒結(jié)銀的熱導(dǎo)率已達(dá)到276W/(m·K)。

2 可靠性不同：AS9375燒結(jié)銀冷熱循環(huán)2000次才出現(xiàn)失效；AS6080普通導(dǎo)電銀膠只能耐200次冷熱循環(huán)。

4 導(dǎo)熱系數(shù)不同：無壓燒結(jié)銀導(dǎo)熱系數(shù)很輕松的可以達(dá)到導(dǎo)熱系數(shù)大于100W/m.K，而普通導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)有的沒有導(dǎo)熱性，有的導(dǎo)熱系數(shù)會在幾W，據(jù)筆者所知，導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到20多W就算很高了。

5導(dǎo)電性不同：無壓燒結(jié)銀的體積電阻一般會在10-6Ω.CM級別，AS9375可以達(dá)到4*10-610-6Ω.CM，只比純銀的導(dǎo)電性低60%；而普通導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性一般會在10-4Ω.CM級別。

6 粘結(jié)器件不同：燒結(jié)銀一般粘結(jié)大功率器件，比如第三代半導(dǎo)體，大功率LED，射頻器件等；導(dǎo)電銀膠粘結(jié)普通的代集成電路封裝，對導(dǎo)電導(dǎo)熱效果要求不高的界面等。