PCR(Pressure Conductive Rubber） 是在硅膠中參入導(dǎo)電粒子，導(dǎo)電粒子按規(guī)律分布，由導(dǎo)電粒子組成上下導(dǎo)電點(diǎn)。利用硅膠的彈性特征，PCR受到壓力時(shí)，導(dǎo)電粒子互相接觸形成導(dǎo)電通路，沒有導(dǎo)電粒子的硅膠部分保持絕緣狀態(tài)。
PCR的組成元素及作用:
PI膜: 主要覆蓋在導(dǎo)電膠表面，使其表面保持光滑方便清洗;
鋼片/絕緣板:主要是將導(dǎo)電硅膠固定;
硅膠: 主要是作為固定導(dǎo)電粒子的載體;
導(dǎo)電粒子:均勻且有規(guī)律的分布在硅膠中起導(dǎo)電作用.

PCR導(dǎo)電膠可定位或不定位設(shè)計(jì)。使用溫度：-55-150C , 尺寸大小可客制。


金絲垂直導(dǎo)電膠使用時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：

◎本產(chǎn)品輕壓即可導(dǎo)通，按壓壓力勿過大，建議下壓量(即產(chǎn)品壓縮量)勿超過產(chǎn)品厚度的 20%，以厚度 1mm 為例，即按壓量勿超過 1mm*20%=0.2mm。
◎若治具不易控制下壓量，可由壓力數(shù)據(jù)加以控制，
本產(chǎn)品建議壓力為 0.02~0.2(公斤/平方毫米)。
◎若金絲系角度 63 度，請因應(yīng)金絲斜排的方向調(diào)整治具上下蓋之水平位移量，水平位移量為厚度 50%。
◎留意使用時(shí)的溫度及時(shí)間，溫度過高及單次測試時(shí)間過久皆會(huì)影響導(dǎo)電效率。
◎使用前后皆請注意膠體表面的清潔，避免因粉塵影響導(dǎo)電效率造成誤判。
建議清潔方式：
1.使用超音波儀器以水清潔洗凈
2.用空氣噴槍朝膠體表面噴除
3.洗凈布配合酒精擦拭后風(fēng)干
4.以膠帶沾黏膠體表面清除粉塵

金絲垂直導(dǎo)電膠應(yīng)用范圍：
1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結(jié)。
3. DRAM、主機(jī)板等測試。
4.可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求。
5.能客制用於智慧型手機(jī)Touch Panel與PCB及電池之間的連結(jié)，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機(jī)。


金絲垂直導(dǎo)電膠是通過特殊技術(shù)將直徑僅0.02mm的金絲植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05或0.1mm排列一根金絲探針，達(dá)成垂直導(dǎo)電、水平絕緣的效果。金絲可因應(yīng)不同測試對象呈現(xiàn) 63或90度角。
電氣性能：
金絲導(dǎo)體電阻：<8x10-8毫歐
載流能力：500MA (10 pins)
建議操作溫度：-35 － +120度
建議測試壓力：0.2-2n/mm2
壓力下壓行程： <膠體厚度的20%?
測試頻率：>20GHz
使用壽命：>10萬次
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金絲垂直導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn):
1.使用整根金絲植入,不會(huì)有傳統(tǒng)ACF導(dǎo)電粒子因加壓損壞所造成導(dǎo)電效率降低的缺點(diǎn)
2.不須另外涂膠,置放好固定位置即可使用
3.不須熱壓,直接加壓即可使用,可節(jié)省熱壓成本
4.導(dǎo)體穩(wěn)定且導(dǎo)電與絕緣效率皆優(yōu)于傳統(tǒng)ACF
5. 具有低電阻率
6.可靠度高， 耐壓縮，彈性佳
7. 使用，更換操作簡單方便， 可節(jié)省探針與排線所占空間。
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金絲導(dǎo)電膠目前常見應(yīng)用面向：
◎精密 IC(如 BGA、LGA、QFN、DFN)測試及燒錄）；
◎各式 Touch Panel 良率測試環(huán)節(jié)：
◎DRAM、MAINBOARD、PCB 間的導(dǎo)通測試：
◎其他需要進(jìn)行開短路/功能測試的精密電子零件。

未來應(yīng)用推廣前景面向
◎IC 自動(dòng)化封裝及燒錄制程(降低成本提率)
◎微間距金手指測試環(huán)節(jié)(可測間距優(yōu)于探針)
◎軟板(FPC)測試良率制程(探針易刮傷產(chǎn)品)
◎連接器(Connector)測試環(huán)節(jié)(節(jié)省探針成本及空間)
◎綁定治具及主板創(chuàng)造持續(xù)獲利及返修利益
我司金絲導(dǎo)電膠貨源充足，交貨準(zhǔn)時(shí)，價(jià)格非常有競爭優(yōu)勢。