對(duì)應(yīng)相應(yīng)測試座中射頻連接器的設(shè)計(jì)選擇，可以參考如下（不于如下接口），同時(shí)在定制測試座的時(shí)候，也需要向供應(yīng)商提出自己芯片的插損和回?fù)p要求（即S12/S21和S11），同時(shí)也需要提出自己的接觸阻抗要求：

BNC是卡口式，多用于低于4GHz的射頻連接，廣泛用于儀器儀表及計(jì)算機(jī)互聯(lián)。

TNC是螺紋連接，尺寸等方面類似BNC，工作頻率可達(dá)11GHz，螺紋式適合振動(dòng)環(huán)境。

SMA是螺紋連接，應(yīng)用廣泛，阻抗有50和75歐姆兩種，50歐姆時(shí)配軟電纜使用頻率低于12.4Ghz，配半剛性電纜高到26.5GHz。

SMB體積小于SMA，為插入自鎖結(jié)構(gòu)，用于快速連接，常用于數(shù)字通訊，是L9的換代品，50歐姆可到4GHz，75歐姆到2GHz。

SMC為螺紋連接，其他類似SMB，有更寬的頻率范圍，常用于軍事或高振動(dòng)環(huán)境。

N型連接器為螺紋式，以空氣為絕緣材料，造價(jià)低，頻率可達(dá)11GHz，常用于測試儀器上，有50和75歐姆兩種。

MCX和MMCX連接器體積小，用于密集型連接。

BMA用于頻率達(dá)18GHz的低功率微波系統(tǒng)的盲插連接。

當(dāng)前隨著5G以及WIFI6等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)，平板等移動(dòng)設(shè)備，通訊基站等通訊平臺(tái)。RF射頻測試座的需求越來越多，也越來越高，當(dāng)前主要的RF芯片會(huì)用到老化測試，功能測試，以及極端環(huán)境下的特種測試，所以也對(duì)RF射頻測試座提出了更為高的測試需求。

連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB（印制電路板）連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。