當(dāng)銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時(shí)，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強(qiáng)，使得銀顆?？梢栽谶h(yuǎn)低于熔點(diǎn)的溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié)與冶金結(jié)合。此外，善仁燒結(jié)銀具有的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械性能，在半導(dǎo)體封裝方面具有著的潛力。

第三類產(chǎn)品為納米導(dǎo)電銀漿，可用于對(duì)導(dǎo)電要求比較高的領(lǐng)域。比如用于miniLED，柔性電路，微電路的制作等領(lǐng)域。

SHAREX善仁新材針對(duì)氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個(gè)系列燒結(jié)銀，個(gè)系列是AS9375無壓系列納米燒結(jié)銀，不僅具有高導(dǎo)電率和高導(dǎo)熱性，還具有在線工作時(shí)間長，可加工性好的特點(diǎn)；

第二個(gè)系列是AS9385加壓燒結(jié)銀膏，產(chǎn)品具有更好的穩(wěn)定性和機(jī)械性能；第三個(gè)系列是AS9395燒結(jié)銀膜，能夠幫助客戶減低燒結(jié)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，通過燒結(jié)從而使金屬有效連接，確保器件運(yùn)行的可靠性。

此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會(huì)在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導(dǎo)熱，高可靠性的芯片粘接膠。對(duì)此，AS9330低溫?zé)o壓燒結(jié)銀就適用于不同基材表面的高導(dǎo)熱應(yīng)用發(fā)射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且具有的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝材料導(dǎo)電膠在電力電子器件中起著信號(hào)傳遞、熱量擴(kuò)散、機(jī)械支撐等作用，對(duì)半導(dǎo)體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導(dǎo)體器件功率密度與服役溫度的提升，傳統(tǒng)的低溫釬料、導(dǎo)電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。只有善仁新材的系列燒結(jié)銀可以滿足以上要求，歡迎選購。