ablestik ablebond 2025D 非導電芯片粘合劑，適合于陣列封裝。加熱固化
固化條件;15分鐘/175℃
粘度：11500mpas
LOCTITE?ABLESTIK 2025D是一種非導電，熱固化，模貼粘合劑，顯示小的出血和良好的粘附到許多不同的基材。具有的熱/濕模剪切強度和260°C回流能力，適用于無鉛應(yīng)用，該產(chǎn)品通常用于PBGA, FlexBGA和Stacking BGA封裝應(yīng)用。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"。可以用多針或海星涂敷這種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力